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什么是直接互連結構(direct interconnecti

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2023-09-25 11:32:48243

詳細介紹BGA封裝與PCB差分互連結構的設計與優化

為了適應高速信號傳輸,芯片多采用差分信號傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數量越來越多,BGA焊點間距越來越小,由焊點、過孔以及印制線構成的差分互連結構所產生的寄生效應將導致衰減、串擾等一系列信號完整性問題,這對高速互連設計提出了嚴峻挑戰。
2023-09-28 17:28:14367

芯片為什么用銅作為互聯金屬?鋁為什么會被替代呢?

在半導體制程中,為了連接不同的電路元件,傳遞電子信號和為電路元件供電,需要使用導電金屬來形成互連結構
2023-10-12 16:15:551612

force之后,采樣時怎么沒生效呢?

經過遠程的事故回放,可以說情況是非常明確的,這個代碼的互連結構就是這么個典型結構
2023-12-04 10:40:32238

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