2023年5月17日，由全球知名電子科技媒體電子發(fā)燒友主辦的“2023第四屆5G技術創(chuàng)新研討會”在線直播圓滿舉辦。本次大會邀請到來自移遠通信、愛德萬測試、紫光展銳、Qorvo、森越科技、金信諾等知名廠商領導和專家進行精彩分享。
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電子發(fā)燒友總經理張迎輝表示，5G R16標準確立以來，5G通信技術越來越成熟。毫米波技術、微基站、大規(guī)模天線技術、網絡切片，還是軟件定義無線網絡等5G相關的技術在越來越多的應用場景中落地，更多的垂直行業(yè)的創(chuàng)新應用層出不窮。更為重要的是，5G通信技術的發(fā)展同樣沒有因為全球的新的貿易與科技爭端而停下發(fā)展的腳步，號稱“向上捅破天”的5G衛(wèi)星物聯(lián)網的時代悄然走近我們的身邊。
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本次技術研討會，話題包括5G模組帶動更多的終端爆發(fā)、5G主控SOC芯片的國產新品、5G射頻前端的技術趨勢更新、5G小基站和5G毫米波芯片的量產測試，以及5G衛(wèi)星通信與應用趨勢等，相信能讓今天參與線上直播的朋友們有特別的收獲。
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圖：電子發(fā)燒友總經理張迎輝致辭
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移遠通信：5G新變化助力FWA產品力升級，加速終端爆發(fā)

5G標準的版本已經從Release15演進到Release17，Release17具備RedCap終端、終端增強、毫米波增強等關鍵特性，由此賦能了更多的應用場景。目前來看，智能手機、筆電是5G最核心也是數量最大的應用場景。
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在智能手機市場逐漸飽和之后，5G產業(yè)鏈玩家都在積極尋找新的應用場景。移遠通信產品經理劉康德認為，FWA會是未來2到3年內發(fā)展數量最快、增長最快，最有潛力的應用場景。
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2023年、2024年會是5G發(fā)展的關鍵階段，隨著技術的發(fā)展5G也迎來了新的技術和應用案例，包括Sub6上的8Rx、PC1.5、毫米波應用的成功案例以及RedCap。針對5G技術，作為物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信也推出了多種5G模塊。

劉康德介紹，RG650V&RG650E適用于FWA應用，產品采用四核Cortex-A55的架構，主頻高達2.2GHz，支持Release17、WiFi 7，支持OpenWrt、RDK-B、8RX，還有3個PCle接口，支持USB3.1等，配備了2個4G的網口。移遠通信還推出了另一個典型SoC應用架構——SDx35平臺、室內CPE應用架構——RG650x等產品，其中SDx35平臺同樣是OpenWrt，適用于FWA等行業(yè)應用。
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當然，除了FWA，工業(yè)網關、無人機、機器人等應用場景都會是關鍵的應用場景。“不過這些場景還處在一個發(fā)展的早期階段，還需要在功耗、價格上面有進一步的優(yōu)化之后，這個量才會爆發(fā)?！彼硎?。目前，移遠通信已經有了非常龐大的客戶群，積累了豐富的經驗能夠幫助不同的客戶去推薦合適的模塊，公司的5G模組已經能夠適配多個行業(yè)應用。
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愛德萬測試：直面5G毫米波芯片的量產測試

在本次研討會上，愛德萬測試技術經理孫佳焱帶來了針對5G毫米波芯片的測試解決方案。5G NR FR2的頻率主要是由兩段頻率組成，一個是FR1，頻率范圍為410MHz到7.125GHz，目前大量部署的5G場景，主要也是用這個頻段。另一個是FR2，頻率范圍是24.25GHz到52.6GHz，主打的是高速率低時延的場景。
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5G毫米波設備由基帶、收發(fā)芯片、前端芯片、天線陣列等組成，具備帶寬大，速率速率高，系統(tǒng)容量大等優(yōu)點。愛德萬測試技術經理孫佳焱表示，5G毫米波芯片的量產測試有著三大挑戰(zhàn)：
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一是5G毫米波更高的頻率、更大的帶寬的特性對測試系統(tǒng)的頻率和帶寬提出了更高的要求。
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二是5G毫米波芯片有多種結構且接口種類很多，尤其是毫米波端口數更多。這就需要測試系統(tǒng)針對不同的需求，有不同的資源進行覆蓋，從而可以根據芯片的端口進行靈活的配置。
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三是采用ARP分裝的毫米波模組，也對測試提出了更高的要求。
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為此，愛德萬測試提供了完整的OTA特性評估和5G AIP模組量產測試的一站式解決方案。包括V9300測試系統(tǒng)、芯片測試板、OTA測量天線以及handlers集成，在硬件方面可以滿足毫米波芯片對頻率和帶寬的測試的需求，同時也能滿足不同結構的芯片的測試需求。“此外我們也提供了這個測試程序的開發(fā)和測試數據的相關性，也可以對OTA測試單元的所有組件進行優(yōu)化，以最大限度的提高性能，并且最大限度的降低測試成本。”孫佳焱表示。
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在應用方面，5G毫米波能夠應用于超高清視頻和監(jiān)控、AR/VR、智能工廠、智能交通等。孫佳焱在研討會上表示，國內外5G毫米波產業(yè)的發(fā)展已經比較完整的，中興、華為、愛立信等主流移動通信設備商已推出支持5G毫米波的基站設備，芯片和終端廠商也早已發(fā)布了5G毫米波相關產品。美國、日本、韓國已實現了5G毫米波的商用，國內也進入了試運行的階段。
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紫光展銳：以技術創(chuàng)新驅動5G應用深度擴展

經過多年的5G標準演進，從R15到R18，5G的應用場景也逐漸豐富起來，市場需求也開始從消費互聯(lián)網轉向產業(yè)互聯(lián)網。這些需求的改變，也促進了紫光展銳在5G芯片技術上的創(chuàng)新。本次研討會上，紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部5G產品總監(jiān)何五紅分享了《以技術創(chuàng)新驅動5G應用深度擴展》。
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新的需求促進了5G芯片在設計技術、制造工藝技術和軟件技術上的創(chuàng)新，諸如終端節(jié)能、5G高精度授時、5G LAN、5G SUL和超級上行等。以5G LAN技術為例，該技術在R16標準中被首次引入，基于5G終端連接能力和5G網絡提供私有移動LAN服務，允許指定的終端組基于以太網或IP進行P2P通信，滿足工業(yè)互聯(lián)網的需求。
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何五紅還提到，針對室內場景而言，5G有可能超過Wi-Fi、藍牙成為最大的基礎設施。憑借多站往返實驗、到達時間差、AOD和AOA等技術，5G定位將轉變?yōu)槿碌母哳l應用。
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紫光展銳針對這些需求已經做出了不少芯片創(chuàng)新，比如紫光展銳的V516是全球率先支持5G LAN的芯片平臺，也是國內首個完成IMT-2020所有5G LAN測試項目的芯片平臺。展銳V516憑借URLLC功能顯著降低了RTT時延和抖動，空口時延降低至ms級，可靠性達到99.99%，目前已經用于智能工廠、智慧樓宇和智慧電力等典型行業(yè)。

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何五紅表示5G的市場需求是相當復雜的，而紫光展銳采取了通過產品矩陣的方式來解決這些需求。從V510到V516，紫光展銳持續(xù)對5G芯片研發(fā)和投資，未來也將針對R17推出新的產品，適配行業(yè)多樣化的需求。
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Qorvo：5G射頻前端趨勢更新

隨著5G設備的出貨量持續(xù)上漲，以及5G NR的全面鋪開，5G市場的增長速度已經遠超當初3G到4G時代的過渡期，預計到2024年，5G將占據整個智能手機市場的70%。為了搶占市場份額，充分利用這一增長速度，OEM都必須要關注開發(fā)周期和成本的問題。而Qorvo作為射頻前端的龍頭企業(yè)之一，認為射頻前端集成化加上持續(xù)的創(chuàng)新將成為滿足OEM需求的標準路線。本次研討會上，Qorvo應用工程經理Will Jiang分享了《5G射頻前端趨勢更新》。
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幾年前，射頻前端普遍采用分立模式，諸如天線開關、雙工、PA和LNA等。如今到了5G時代，射頻前端集成度已經變得越來越高。兩年前，市場上開始慢慢出現一種趨勢，即將這些分立元器件集成在一個模塊上，也就是Phase 7 Lite。這段時期的產品上，Qorvo做了不少創(chuàng)新，比如將LNA集成進來，通過加自屏蔽蓋增加了發(fā)射與接收之間的隔離度。

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為了進一步節(jié)省面積，做到更高的集成度，Qorvo于2022年推出新品，提供了更簡單的EN-DC方案，省去開關、SMD以及額外的模塊。這樣手機廠商在進行PCB設計時，就能擁有更大的空間。 針對旗艦和中高端產品，某些國內手機廠商若想走出海路線，簡單的EN-DC方案難以滿足要求，所以Qorvo推出了單獨的DCM模塊方案，可以依照客戶需求滿足不同的EN-DC組合。
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針對中低端和低端等成本控制更高的產品， Qorvo也推出了將LB和MHB集成在一個模塊里的方案，模塊面積尺寸與中高頻PA相差無幾，這樣靈活性和成本方面都有很大的提升。
Will Jiang表示在入門級產品，集成化的方案在同樣的成本上有著更優(yōu)異的性能和供應表現。手機設備從研發(fā)到出廠的時間會大幅縮短，加快新產品的迭代。
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森越科技：5G小基站國產化方案的蝶變之旅
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在本次研討會上，森越科技高級工程師兼研究院副院長胡應添圍繞5G小基站細分領域的國產化解決方案進行分享。胡應添在2G/3G/4G/5G小基站技術領域研究多年，從技術到產品開發(fā)、市場拓展等均涉略廣博。
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國產化是目前科技行業(yè)最為關注的話題，在5G細分行業(yè)，中國發(fā)展速度引領全球，短短五年的時間，我國建設了264萬個基站數量，占全球比例超過60%；5G連接數高達5.5億，占全球比例超過65%；并創(chuàng)造了17億的物聯(lián)網連接數，占全球比例超過70%。在5G商用落地方面，我國也走在全球前列，打通超過2萬個5G行業(yè)應用，覆蓋40多個垂直行業(yè)。
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“隨著5G與行業(yè)深度融合，終端、網絡、平臺、安全會出現一些變革，慢慢這種商業(yè)模式也在面向可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新，隨著融合加深我們或許能夠打造一套適合各行各業(yè)DIY的“5G+行業(yè)”體系，讓5G To-B能夠持久發(fā)展，更加枝繁葉茂起來?！焙鷳肀硎?。

去年11月工信部給上海商飛發(fā)放了第一張企業(yè)5G專網的頻率許可，打開了企業(yè)5G專網配置的開端。進一步簡化了5G應用問題、企業(yè)可以更靈活地配置，對于5G To-B業(yè)務開展未來也會更加順暢。在會上，胡應添也詳細介紹了端到端5G NR專網解決方案，從典型部署場景到方案框架、數據分流，再到物聯(lián)擴展定位和可移動式一體化產品。
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在第三個部分，胡應添重點分享了5G基站與核心網產品國產化方案與國產化演進內容。X86與ARM陣營，存在指令集架構壟斷、專利壁壘森嚴、產業(yè)鏈安全瓶頸等諸多問題，我們芯片在很多時候都受制于人?！拔覀兛吹?a target="_blank">RISC-V指令集芯片的出現，可能有助于我們走自主研發(fā)，RISC-V沒有歷史包袱，也沒有任何一家國外企業(yè)主導RISC-V，中國整個市場能夠支撐RISC-V產業(yè)的發(fā)展，我們需要從芯片、基站到5GC核心實現全面國產化發(fā)展?！焙鷳碇赋?。
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目前來說，5GC核心網產品國產化進度是相對較快的，其他5G基站國產化、芯片自主研發(fā)這兩個環(huán)節(jié)較為滯后。在會上，胡應添也介紹了一些較為優(yōu)秀的企業(yè)，比如基于比克龍的PC802的一體化小基站國產化方案、思朗科技推出高性能及低成本5G小基站解決方案、基于極芯DFE芯片的pRRU國產化方案等等。
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金信諾：關于衛(wèi)星互聯(lián)網發(fā)展的一點思考
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金信諾成立于2002年，深耕信號聯(lián)接20余年，產品涵蓋射頻傳輸、低頻傳輸、電源傳輸、光傳輸、高速傳輸、PCB及芯片模組，廣泛應用于5G與智聯(lián)網、軍民融合兩大領域。未來，金信諾致力于成為具有國際標準話語權的信號智能互聯(lián)一站式解決方案專家。在本次研討會上，金信諾的系統(tǒng)產品經營部總經理李波，帶來了“關于衛(wèi)星互聯(lián)網發(fā)展的一點思考”的主題演講。
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李波從衛(wèi)星通信技術發(fā)展趨勢進行切入，他表示無線通信和衛(wèi)星通信保持一個節(jié)奏，無線通信從1G到5G不斷演進。在衛(wèi)星通信方面，從L波段衛(wèi)星、S波段衛(wèi)星，到GEO高通量衛(wèi)星、LEO/MEO衛(wèi)星星座，頻段越來越高，一個波束覆蓋的范圍越來越小，能量越來越強。目前星座計劃，Space X星鏈計劃發(fā)射42000顆星，OneWeb星座互聯(lián)網計劃發(fā)射648顆星，亞馬遜Kuiper星座則計劃發(fā)射3236顆星，而國內的“鴻雁”計劃、航天科工“虹云工程”等也在緊鑼密鼓地發(fā)射。星座的建設以來不及反應的速度發(fā)展，在低軌先到先得，被占據的星位越來越多，對于我們國家是比較急切的。

衛(wèi)星互聯(lián)廣泛應用油田采集監(jiān)控、礦區(qū)信號覆蓋、森林防火視頻回傳、新能源數據回傳、遠洋船舶信號互聯(lián)、民航機上WiFi接入、應急通信保障、部隊作戰(zhàn)通信。衛(wèi)星在智能手機通訊市場也在加速滲透，李波表示，“未來手機不支持衛(wèi)星互聯(lián)，可能會賣不動了。”同時，他還預測未來三到五年，低軌星道車聯(lián)網會快速推進，先從中高端的車，越野車、特種車開始，配備衛(wèi)星通信手段的汽車將會成為一種趨勢。
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智能手機消費低迷，5G四大熱點應用帶來增量市場

TechInsights報告顯示，2022年全球5G手機出貨量接近7億，滲透率達58.3%，5G技術已經在中高端手機普及。5G手機繼續(xù)增長，但增長率停滯不前。為何會出現這種情況？疫情導致經濟放緩，人們的消費觀念和需求發(fā)生了變化，支持5G網絡的智能手機價格高，人們對于購買智能手機的熱情也出現下降，換機周期已經達到33個月。今年，除了5G手機， 5G終端領域會有哪些新亮點呢？ 5G技術落地在哪些應用場景有強勁市場表現？
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5月17日下午，在電子發(fā)燒友主辦的第四屆5G技術創(chuàng)新研討會上，電子發(fā)燒友副主編章鷹分享了《2023年數智融合，5G推進數字化加速》報告。她分析說，2023年5G手機依然是5G終端銷售的主力，在全球智能手機的滲透率可能會達到70%以上，加速代替4G手機，5G折疊屏市場也是不可小覷的增量市場，此外5G CPE、工業(yè)路由器都是潛力增長市場。
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GSA數據顯示，截至 2023 年 4 月，全球 5G商用終端超過1500款，手機占比超過50%，排在第二位的FWA終端，工業(yè)路由器排第三，5G終端呈現多樣化發(fā)展趨勢。以5G FWA終端為例，ABI Research預測，到2026年，全球FWA CPE出貨量將達到每年4700萬臺，其中5G FWA CPE將占據同年出貨量的大部分。移遠通信、廣和通、美格智能等模組廠商都推出了支持5G R16標準和5G R17標準的5G模組，推動了消費級5G CPE和工業(yè)級5G CPE終端上市。
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電子發(fā)燒友副主編章鷹表示，5G Redcap技術需求廣泛，主要涵蓋視頻監(jiān)控、智能電力、智能制造及可穿戴等消費電子類應用。隨著中移動、移遠通信等公司Redcap模組今年底逐步上市，5G Redcap模組在明年會規(guī)模上量，價格達到5G NR模組的一半，特別是跌破100美元以下，5G技術下沉到垂直領域終端速度會加快。

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以汽車為載體，5G+智能座艙、5G+車聯(lián)網市場將是今年乃至未來3年5G技術應用的潛力增長市場。據HIS統(tǒng)計，2021年中國智能座艙新車滲透率為48.8%，到2025年，預計將超過75%。在此背景下，配套的智能化方案、車載芯片、域控制器等全產業(yè)鏈供應商有望迎來發(fā)展的良機。畢馬威測算，2026 年中國市場智能座艙規(guī)模將達人民幣 2127 億元，5年復合增長率超過17%。圍繞智能座艙芯片，國際芯片大廠NXP、瑞薩、TI、高通都已經進行激烈爭奪，國內芯片廠商華為、地平線、芯馳、芯擎科技都推出有競爭力的座艙芯片產品助推新能源汽車新品上市。
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汽車對5G模組需求快速增加，Counterpoint預測，到2027年在售的聯(lián)網汽車一半具備5G功能，2030年這個市場會達到50億美元。移遠通信、廣和通、美格智能、有方科技都進入車載5G模組的陣營。在C-V2X模組領域，工程師看好六家廠商的車載C-V2X模組產品，分別是華為MH5000、移遠通信AG18和AG15、廣和通（AN958T+ AP915）、美格智能MA522、宸芯科技CX7101。
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“智能手機+衛(wèi)星通信”帶來新興藍海市場，衛(wèi)星通信技術帶來智能終端設備技術的升級。高通、華為、聯(lián)發(fā)科、魅族等多家公司都發(fā)布了支持衛(wèi)星通信的芯片，調研機構TrendForce最新報告預估，2023-2026年全球5G非地面網絡（NTN）市場產值將從49億美元上升至88億美元，年復合成長率為7%，在全球5G非地面網絡市場產值逐年上升趨勢下，會提升芯片大廠發(fā)展5G NTN技術意愿。
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當然，除了上述的5G熱點應用，機器人、安防攝像頭、AR、VR、無人機等采用5G模組的終端在智慧工業(yè)、智能家居、智能安防、智慧城市領域都將有更多的潛力應用，值得業(yè)界專家、采購商和工程師長期關注。
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