據(jù)《彭博社》報(bào)道稱，5G版iPhone或因基帶問題難產(chǎn)，很可能無(wú)法在原定的2020年上市。蘋果因與高通產(chǎn)生專利糾紛之后，便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶，然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后，引起蘋果不滿。據(jù)最新消息稱，蘋果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶，此舉或?qū)?dǎo)致5G版iPhone上市時(shí)間推遲。
2019-03-07 09:34:20
1108 近日，中興通訊在接受外界調(diào)研活動(dòng)中宣布，在芯片方面，公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片，公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊表示，公司的4G基帶芯片目前已經(jīng)在4G終端中實(shí)現(xiàn)商用。
2014-07-11 09:37:042252 早年的移動(dòng)芯片市場(chǎng)可謂百花齊放，但德州儀器、英偉達(dá)這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場(chǎng)所淘汰，相反高通則憑借基帶一舉坐上移動(dòng)芯片市場(chǎng)的龍頭寶座。可見某種意義上，基帶芯片才是廠商最核心的競(jìng)爭(zhēng)力，甚至決定了生死存亡，那今天我們就來(lái)聊聊手機(jī)芯片中的通信基帶。
2016-04-29 10:23:533904 自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)主要有五個(gè)方面，第一
2018-07-06 14:23:106721 高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn)，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。可以預(yù)見，這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運(yùn)。這其中不僅因?yàn)槊磕?億多部手機(jī)基帶芯片出貨量，英特爾也將因此獲取更多的技術(shù)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，助力其產(chǎn)品基帶芯片擴(kuò)張到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2018-08-27 09:59:486327 在5G基帶芯片領(lǐng)域，已經(jīng)形成美、中、臺(tái)灣地區(qū)廠商競(jìng)爭(zhēng)的局面，2020年將是5G手機(jī)集中上市的時(shí)段，誰(shuí)家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用，誰(shuí)就贏得最主動(dòng)的市場(chǎng)地位，顯然，目前高通和華為的希望是比較大的。
2019-03-01 08:45:224367 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷、章鷹）目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)
2021-11-19 09:28:024536 芯片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底實(shí)現(xiàn)5G試商用。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)前，高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為Snapdragon X50，英特爾芯片
2018-02-27 07:06:462645 下，其可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)，其還支持Category22LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5Gbps的下載速度。 截止目前，全球范圍內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G芯片的廠商有多家，包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星，其中高通是最先發(fā)布5G基帶芯片的廠商，2016年10月，高通就發(fā)布了全球首
2019-02-21 09:12:5627361 Sub-6GHz頻段，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時(shí)間，5G基帶芯片密集發(fā)布，此前幾天，高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55，當(dāng)時(shí)電子發(fā)燒友觀察（ID：elecfanscom）發(fā)布過一篇《五大廠商5G基帶芯片全對(duì)比》的文章，就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況，今天
2019-03-01 11:59:0412967 “多?！边@一理念的芯片廠商，也是業(yè)界首個(gè)推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商，同時(shí)，高通公司所有LTE芯片組均同時(shí)支持TDD和FDD制式。“用我們芯片的智能終端可以使運(yùn)營(yíng)商無(wú)縫切換到LTE服務(wù)
2012-11-22 15:27:19
5G的應(yīng)用離不開芯片，而對(duì)消費(fèi)者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備，尤其是5G手機(jī)來(lái)說，最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。有了基帶芯片才能實(shí)現(xiàn)5G的通信，也意味著很快基于這個(gè)芯片的終端產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06
MTK手機(jī)基帶各種電路的分析和介紹
2012-08-16 15:24:10
MTK手機(jī)基帶各種電路的分析和介紹
2014-04-10 10:37:16
今天我們來(lái)說說關(guān)于SX1308IMLTRT 室內(nèi)微型網(wǎng)關(guān)數(shù)字基帶芯片與SX1301的選型對(duì)比，SX1301是基于LoRa調(diào)制的用于室外 LoRaWAN大型網(wǎng)關(guān)的數(shù)字基帶芯片，它的目標(biāo)是為廣域范圍
2021-04-03 10:07:30
收信號(hào)進(jìn)行放大、濾波、下變頻等處理后將基帶信號(hào)傳輸給基帶處理芯片。本文介紹基于ISO / IEC 18000 6C 協(xié)議的UHF RF ID閱讀器基帶處理芯片接收端電路的設(shè)計(jì)，該電路可以與基帶處理發(fā)送端、中央處理器( CPU )集成，共同構(gòu)成整個(gè)基帶處理芯片。
2019-05-29 06:47:15
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對(duì)蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來(lái)了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡(jiǎn)介基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
您好，我對(duì)“基帶”的定義有一些疑問。我現(xiàn)在通過從設(shè)計(jì)指南中選擇設(shè)計(jì)，在ADS2011中使用負(fù)載牽引仿真。在一個(gè)音調(diào)和兩個(gè)音源/負(fù)載牽引仿真中，參數(shù)“Z_Src_Baseband”或
2019-08-06 14:46:43
本應(yīng)用指南是由是德和 Texas Instruments 的藍(lán)牙應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)與高性能藍(lán)牙芯片組團(tuán)隊(duì)共同編寫。 它重點(diǎn)介紹了使用 MSO 進(jìn)行關(guān)鍵藍(lán)牙基帶測(cè)量。
2019-09-06 09:33:50
基于C55x DSP核芯片實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
2020-12-21 06:19:01
射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系是什么？射頻芯片是什么工作原理？
2021-06-15 09:16:25
北京時(shí)間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
本文將從幾種無(wú)線通信系統(tǒng)對(duì)終端基帶芯片的需求開始討論，介紹一種由簡(jiǎn)約納電子公司設(shè)計(jì)完成的適用于2G/3G/4G的軟件無(wú)線終端基帶芯片平臺(tái)。
2021-04-19 08:07:18
的公司屈指可數(shù)，對(duì)外賣芯片解決方案的可能只有三兩家。我們未來(lái)在整個(gè)組織架構(gòu)上，不再會(huì)純粹的只為某一款產(chǎn)品做一個(gè)技術(shù)，而是平臺(tái)化的方式來(lái)做，所以，5G上我們有馬卡魯這個(gè)技術(shù)平臺(tái)，未來(lái)馬卡魯會(huì)持續(xù)的往前
2019-09-18 09:05:14
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來(lái)不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
DAB基帶芯片是一款集成面積小、功耗低、可用于移動(dòng)和便攜設(shè)備的DAB基帶解碼器和MPEGL2音頻解碼器。本設(shè)計(jì)完全自主開發(fā)，可以對(duì)DABETSI300401傳輸幀進(jìn)行全速解碼，包括數(shù)字混頻、同
2010-07-25 21:22:43
48 無(wú)線芯片廠商布局未來(lái),從基帶、應(yīng)用處理器、收發(fā)器到功放
2009 年，無(wú)線IC 市場(chǎng)中的廠商改變策略，以前是一味求生，現(xiàn)在則開始為未來(lái)三年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)早做準(zhǔn)備。
2010-01-27 09:02:10564 基帶傳輸,基帶傳輸是什么意思
數(shù)字信號(hào)可以直接采用基帶傳輸,所謂基帶就是指基本頻帶。基帶傳輸就是在線路中直接傳送數(shù)字信號(hào)的電脈沖,這是
2010-03-18 14:36:0010903 基帶網(wǎng) | ~窄帶網(wǎng)）,基帶網(wǎng)（窄帶網(wǎng)）是什么意思
網(wǎng)絡(luò)從信息傳輸帶寬或傳輸介質(zhì)來(lái)分：基帶網(wǎng)、寬帶網(wǎng)。
2010-03-20 13:58:191300 基帶網(wǎng)絡(luò),基帶網(wǎng)絡(luò)是什么意思
計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)按照信號(hào)頻帶占用的方式可分為基帶網(wǎng)和寬帶網(wǎng)。
未經(jīng)調(diào)制的原
2010-03-20 14:02:213798 首款基帶系統(tǒng)芯片SQN3010（Sequans）
Sequans推出很快將向其主要客戶提供首款LTE芯片SQN3010的試用品。經(jīng)過數(shù)月的開發(fā)，該芯片將首先交付中國(guó)移動(dòng)使用。作為TD-LTE技術(shù)的主
2010-03-22 12:07:43785 根據(jù)ABI Research的一個(gè)新的拆解報(bào)告，華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測(cè)：在這個(gè)LTE迅速崛起的年代，華為在基帶市場(chǎng)的野心究竟有多遠(yuǎn)？
2011-07-21 09:21:183252 日前，由合肥東芯通信公司承擔(dān)的合蕪蚌試驗(yàn)區(qū)重大科技項(xiàng)目取得重大成果，自主研發(fā)出國(guó)內(nèi)4G TD-LTE基帶芯片。該芯片從研發(fā)到流片僅用了26個(gè)月時(shí)間，一次流片成功，并取得測(cè)試成功。
2012-05-07 09:24:231330 本內(nèi)容介紹了手機(jī)基帶相關(guān)內(nèi)容，手機(jī)基帶是什么，手機(jī)基帶版本等
2012-05-24 14:48:325528 7月30日消息，展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉，展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器，可在WCDMA功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:401758 TD-LTE基站基帶芯片的發(fā)展已走向多核化趨勢(shì)，作為TD-LTE物理層的硬件載體，在芯片性能逐漸提升的同時(shí)，如何高效利用基帶芯片性能以及基帶芯片控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)成為目前急需解決的難題。針對(duì)
2017-11-13 14:28:3414 射頻芯片是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及基帶芯片與射頻芯片之間的的區(qū)別。
2017-12-16 11:38:5689213 自從我們進(jìn)入了4G時(shí)代，各家手機(jī)廠商處理器新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)都會(huì)聽到支持全網(wǎng)通、x模x頻等等一系列與通信網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的專有名詞，這些技術(shù)最主要來(lái)自手機(jī)中的一個(gè)名為基帶的芯片支持。那么什么是基帶芯片
2018-01-29 11:42:46109790 外媒VentureBeat總結(jié)了蘋果可能會(huì)在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。此外，高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢(shì)之一。
2018-03-02 14:53:011408 2017年下半年高通發(fā)布曉龍X50 5G基帶芯片。
2018-03-05 13:32:492783 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國(guó)三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一較高下。
2018-08-16 11:06:002350 目前梳理來(lái)看，已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片的公司主要有6家，分別是華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中，華為、高通和英特爾已經(jīng)做了一次更新，都發(fā)布了兩款基帶芯片。
2019-03-01 14:03:333317 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00904 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國(guó)三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片
2018-08-18 10:26:003911 8月15日中午消息，三星今天宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。
2018-08-20 18:39:514825 接下來(lái)就是華為的基帶要放在什么位置了，在7月份，中移動(dòng)發(fā)布了一份測(cè)試報(bào)告，是關(guān)于麒麟970、高通845和聯(lián)發(fā)科P60三款芯片的基帶測(cè)試的，在這份報(bào)告中，不管是單卡吞吐量還是雙卡吞吐量，都是華為基帶強(qiáng)于高通，而聯(lián)發(fā)科則差很遠(yuǎn)。
2018-09-20 16:16:4340733 2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
2018-12-11 16:56:433523 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器，此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:063992 作為5G手機(jī)的重要組成部分，基帶芯片卻一直不為大眾所熟知。在此，本文將向各位讀者詳細(xì)解說移動(dòng)終端基帶芯片。
2019-02-25 14:32:3810803 
巴塞羅那，西班牙 –2019年2月26日– 紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，今日在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。
2019-02-28 14:33:163142 3月1日消息，總部位于班加羅爾的半導(dǎo)體公司Signalchip 經(jīng)過八年的研究和開發(fā)終于推出了印度本土首個(gè)4G/LTE和5G NR基帶芯片。
2019-03-04 08:46:373521 4月9日，據(jù)外媒報(bào)道，華為正在外銷自家的5G基帶芯片Balong 5000，而客戶只有一家公司——蘋果。
2019-04-09 09:38:312252 ，還簽訂了芯片供應(yīng)協(xié)議。此舉導(dǎo)致英特爾的5G芯片項(xiàng)目失去重要客戶。就在幾小時(shí)后，英特爾宣布徹底放棄5G基帶項(xiàng)目。
2019-04-30 09:51:49915 三星正式對(duì)外開放5G基帶芯片
2019-07-03 15:25:264181 20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時(shí)間后，5G手機(jī)終于來(lái)了！
5G手機(jī)與4G手機(jī)相比，在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當(dāng)下，5G基帶芯片領(lǐng)域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響！頭部的五家大廠憑借
2019-07-24 08:54:379870 
蘋果與高通已經(jīng)握手言和，但它至今仍在基帶問題上和英特爾糾纏不清。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，知情人士透露，蘋果正與英特爾展開新一輪的談判。如果談判成功，兩家廠商最快會(huì)在下周達(dá)成一項(xiàng)約 10 億美元的收購(gòu)協(xié)議，其中將包含英特爾的基帶芯片專利，還有相關(guān)團(tuán)隊(duì)員工。
2019-07-25 10:53:052842 由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來(lái)一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來(lái)源。
2019-08-28 17:00:353053 5月20日下午，全球首款北斗三號(hào)基帶芯片天琴二代在京發(fā)布，全面支持北斗三號(hào)民用導(dǎo)航信號(hào)體制。同時(shí)，合眾思?jí)堰€發(fā)布了基于天琴二代基帶芯片和天鷹射頻芯片的高精度板卡Phantom和Vega，前者在今年
2019-08-14 16:38:403253 華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)？
2019-08-27 09:13:103551 信號(hào)源的穩(wěn)定跟蹤、調(diào)制解調(diào)、放大（pll鎖相環(huán)），數(shù)字變換處理等高頻通信系統(tǒng)的前端處理都可理解為通信基帶，實(shí)現(xiàn)該作用的芯片稱之為基帶芯片。
2019-09-07 09:34:357146 目前，蘋果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片，因?yàn)閮杉?b class="flag-6" style="color: red">公司放棄了法律糾紛，并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
2019-10-12 10:27:51631 10月13日消息，據(jù)消息，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:342778 面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:553821 的部分； 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要； 外設(shè)：一般包括LCD，鍵盤，機(jī)殼等； 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯
2020-06-29 10:54:1919966 
6月28日消息，Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)》指出，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)9％達(dá)到52億美元。
2020-06-29 15:01:282163 
目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購(gòu)協(xié)議，將以10億美元收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時(shí)，世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:009 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
2020-07-08 10:17:405316 重要信息 據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球移動(dòng)通信基帶處理器市場(chǎng)在2020年第二季度增長(zhǎng)了20％，達(dá)到62億美元。收入前五名的分別是高通（份額為39%）、海思（份額為22
2020-10-13 09:50:051547 
13 預(yù)計(jì)將采用 X60 基帶芯片。此外，蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產(chǎn)品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。 IT之
2020-10-22 09:16:121914 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
2020-11-20 09:42:1618654 
；電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；外設(shè)：一般包括 LCD，鍵盤，機(jī)殼等；軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)
2020-12-29 04:37:0065 體驗(yàn)來(lái)看，信號(hào)卻沒有顯著的改觀，信號(hào)問題一直存在。 之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會(huì)自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。 當(dāng)然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個(gè)要跟全球這么多家運(yùn)營(yíng)商一起去測(cè)試，這個(gè)工作量也足夠耗時(shí)和繁雜，但蘋
2020-12-11 17:17:081920 周五，市值高達(dá)萬(wàn)億元人民幣的美股芯片巨頭公司高通公司大跌7.36%，創(chuàng)下了2020年3月20日以來(lái)最大跌幅，一夜蒸發(fā)849億元人民幣，較為少見。目前，蘋果iPhone12使用的是高通的X55基帶芯片。
2020-12-12 09:40:151450 據(jù)外媒消息，蘋果硬件技術(shù)部門高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露，蘋果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際，不過，蘋果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。
2020-12-14 10:39:031271 最近有媒體報(bào)道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片，在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后，蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片，該信息主要源自蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話時(shí)說到的那些內(nèi)容，在相關(guān)談話中，其說到
2020-12-25 16:22:241553 近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics在其官方微信公眾號(hào)發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，2020年Q3，5G基帶芯片出貨量增長(zhǎng)了十倍以上。5G基帶芯片處理器收益首次超過4G，并占總基帶收益的50%以上。
2021-02-01 15:09:421640 2 月 1 日消息 Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020 年 Q3 基帶市場(chǎng)追蹤，5G 推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》指出，2020 年 Q3，全球蜂窩基帶芯片
2021-02-01 16:29:141799 聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場(chǎng)的份額為18％，且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場(chǎng)的第三位。憑借其在中國(guó)廣泛的客戶基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場(chǎng)的第二大強(qiáng)者。
2021-03-17 09:56:485833 銳迪科微電子成立于2004年，致力于射頻及混合信號(hào)芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品主要包括GSM基帶/多制式射頻收發(fā)器芯片/多制式射頻功放芯片/藍(lán)牙、無(wú) 線、調(diào)
2021-04-02 10:56:313323 IS-54/IS-136 IF基帶芯片組
2021-04-17 21:00:151 愛立信（Ericsson）公司推出的藍(lán)牙芯片ROK 101 007是一款適合于短距離無(wú)線通信的射頻/基帶芯片，集成度高?功耗小，完全兼容藍(lán)牙協(xié)議Version 1.1，可嵌入任何需要藍(lán)牙功能的設(shè)備
2021-05-21 11:38:513115 
目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152208 報(bào)道顯示，蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是臺(tái)積電5納米制程，但是現(xiàn)在據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱，根據(jù)最新的調(diào)查表明，蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232041 知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0212384 除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外，蘋果與高通的“恩怨”暫時(shí)也上了節(jié)點(diǎn)，英特爾5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié)，預(yù)示5G基帶芯片行業(yè)少了一個(gè)重磅玩家。
2022-07-25 17:37:353564 基帶則是band中心點(diǎn)在0Hz的信號(hào)，所以基帶就是最基礎(chǔ)的信號(hào)。有人也把基帶叫做“未調(diào)制信號(hào)”，曾經(jīng)這個(gè)概念是對(duì)的，例如AM為調(diào)制信號(hào)(無(wú)需調(diào)制，接收后即可通過發(fā)聲元器件讀取內(nèi)容)。
2022-08-24 09:28:592860 CS6810是星思首顆自研5G基帶芯片，可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。
2022-11-10 11:37:11992 郭明錤是蘋果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè)，但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:02660 高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57590 在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“?！迸c“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅(jiān)定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:40222 射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？ 射頻和基帶是無(wú)線通信系統(tǒng)中兩個(gè)最基本的概念。射頻表示高頻信號(hào)，也就是載有信息的無(wú)線電信號(hào)。基帶則是低頻信號(hào)，包含了幾乎整個(gè)無(wú)線電通信信號(hào)的信息
2023-10-25 15:02:291749 11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱，蘋果現(xiàn)在可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:57398 蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機(jī)，在信號(hào)上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:09191 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
射頻芯片和基帶芯片的區(qū)別主要
2024-01-06 16:16:171506 
蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對(duì)高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08248 近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí)，其基帶芯片開發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:001730
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