1. 傳蘋果計劃將自研芯片用于AI服務器
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消息稱蘋果公司計劃在今年搭建采用自研芯片驅(qū)動的人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，提供一些AI服務。這家制造商希望在產(chǎn)品中整合生成式人工智能。
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消息人士透露，蘋果正把自研芯片放在云計算服務器當中，這些服務器能夠處理蘋果設備上即將出現(xiàn)的高級AI服務。截至目前，蘋果沒有立即回應置評請求。報告稱，這些芯片與蘋果Mac電腦所用的M系列芯片類似，知情人士補充，一些簡單的AI相關任務將在設備端進行處理。
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2. 營收首超聯(lián)電、格芯，中芯國際Q1財報亮眼
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2024年5月9日晚，中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發(fā)布2024年第一季度財報，銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%，同比增長19.7%；毛利率為13.7%，均好于指引。
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值得一提的是，這也是中芯國際的季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠，根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財報，兩家公司一季度營收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國際的一季度營收。這也意味著，在今年的純晶圓代工領域中，中芯國際已經(jīng)暫時成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠。
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3. 美光官宣率先出貨用于AI數(shù)據(jù)中心的關鍵內(nèi)存產(chǎn)品
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5月9日，美光官宣率先出貨用于AI數(shù)據(jù)中心的關鍵內(nèi)存產(chǎn)品。美光在業(yè)界率先驗證并出貨基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，其速率在所有主流服務器平臺上均高達5600 MT/s。
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美光指出，這款128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存采用美光1β（1-beta）制程技術，相較于采用 3DS 硅通孔（TSV）技術的競品，容量密度提升45%以上，能效提升高達22%，延遲降低高達16%。據(jù)介紹，該款高速率內(nèi)存模組特別針對數(shù)據(jù)中心常見的任務關鍵型應用，包括人工智能（AI）和機器學習（ML）、高性能計算（HPC）、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫（IMDB）以及需要對多線程、多核通用計算工作負載進行高效處理的場景，滿足它們的性能需求。
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4. 印度塔塔電子開始出口封裝芯片
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印度塔塔電子已開始出口在班加羅爾試驗線上封裝的芯片。此舉標志著塔塔計劃在古吉拉特邦Dholera開發(fā)一座大型晶圓廠以及在阿薩姆邦Morigaon建設一座配套封裝廠邁出了關鍵一步。該公司進軍半導體行業(yè)預計將獲得印度當局70%的補貼支持。
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這些工廠預計將于2026年投入生產(chǎn)，但塔塔似乎正在利用其試點能力來開發(fā)協(xié)同設計、零部件處理和標記以及客戶開發(fā)的最佳實踐。消息人士稱，“塔塔電子在那里封裝芯片，現(xiàn)在正在發(fā)送給國外的客戶。他們擁有多個合作伙伴，并且正在擴大客戶群。其中一些（產(chǎn)品）仍處于試驗階段。”
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5. 消息稱小米將不再以 Redmi 品牌發(fā)布路由器
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在博主 @Kang 的評論區(qū)里，認證為小米中國區(qū)智能硬件市場負責人 @Selen7 回復網(wǎng)友評論稱，以后沒 Redmi 品牌的路由器了。
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目前小米官網(wǎng)在售的 Redmi 路由器有 5 款，均為 Wi-Fi6 路由器，分別是 Redmi 路由器 AX5400、Redmi 路由器 AX6000、Redmi 路由器 AX3000、Redmi 路由器 AX6S 和 Redmi 電競路由器 AX5400，售價從 239 元到 459 元不等。而小米品牌的路由器在這個價位也有多款覆蓋，不再發(fā)布 Redmi 品牌路由器并不會對小米路由器產(chǎn)品線造成較大影響。
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6. 傳小米汽車鎖單破10萬：今年產(chǎn)能或全部賣光
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汽車博主孫少軍爆料稱，“車fans已確認，小米汽車鎖單破10萬”。五一假期，小米汽車鎖單量增長了超2萬臺。自從2024年3月28日問世以來，小米汽車就不斷打破中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的訂單記錄，7分鐘大定破2萬，27分鐘大定破5萬，24小時大定88898臺。
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5月1日，小米汽車官方發(fā)布消息稱，小米SU7的4月交付量達7058臺（4月3日首次交付），同時累計鎖單量達88063臺。由此來看，五一假期，小米汽車所單量增長了超2萬臺。小米 SU7 標準版鎖定訂單后預計 29-32 周交付，小米 SU7 Pro 鎖定訂單后預計 30-33 周交付，小米 SU7 Max 鎖定訂單后預計 34-37 周交付。
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