電子發燒友網報道（文/李寧遠）近日有消息稱，臺積電將組建2nm任務團沖刺2nm試產及量產。根據相關信息，這個任務編組同時編制寶山及高雄廠量產前研發（RDPC）團隊人員，將成為協助寶山廠及高雄廠廠務
2023-08-20 08:32:07
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李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”
2024-03-21 15:51:4385 正式量產。 現在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經
2024-03-11 16:32:59258 邏輯模塊和 85,000 個晶體管，門數量不超過 1000 個。對比 2016 年賽靈思發布的 VIRTEX UltraScale，16nm 制程，系統邏輯單元最高達378 萬個。FPGA 制程迭代在
2024-03-08 14:57:22
近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業界首個5G N102頻段的芯網一體方案聯調，包括5G NR數據呼叫、時延和峰值速率測試等用例。
2024-02-29 10:09:46213 我們用的主平臺是賽靈思，想要通過CYUSB3014+FPGA實現OTG的功能，有幾個問題，想請教一下。
1.是否有可以驗證功能的EVK呢，我找了下FX3 DVK似乎買不到
2024-02-29 07:20:21
存儲器解決方案的全球領導者鎧俠株式會社宣布，該公司已開始提供業界首款面向車載應用的通用閃存(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品。
2024-02-22 16:21:51612 本次測試采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM轉發器線路卡與Acacia的相干互連模塊CIM 8（業界首個1.2Tbps面板可插拔相干解決方案）設備。
2024-01-31 12:38:07202 在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯合開發了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術，預計月底建成。此外，其量產時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，臺積電已完成與日本的一項聯合建設晶圓廠協議，預計在今年2月24日舉行投產慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進制程工藝，自啟動以來進展順利，引來業界廣泛關注。
2024-01-29 14:00:42178 根據蘇州工業園區融媒體中心報道，江蘇路芯半導體科技有限公司，由業界頂級企業與金融巨頭聯合創立，主要研發和生產低至28nm，高端至45nm甚至更高節點的掩膜版，產品研發與生產規模居于行業前列。
2024-01-24 14:33:48380 計劃與國內通信企業展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
，該型號產品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創推出Logos-2系列高性價比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
美光科技近日宣布推出業界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），這款產品提供了從16GB至64GB的容量選項，旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設計空間及模塊化設計。
2024-01-19 16:20:47262 美國柏恩Bourns近日發布了業界首款平面信號BMS變壓器。這款新型變壓器，美國專利 Bourns SM91806，專為滿足高壓電動車（EV）和其他高能量儲存系統對平面技術的持續增長需求而設計。
2024-01-18 20:10:16821 芯片電路圖方案
2024-01-12 18:19:16
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 AWMF-0224 雙通道中頻收發器 IC 如有需求歡迎聯系AWMF-0224 是業界首款完全集成的雙通道 IF 上/下轉換器，帶有集成 PLL/VCO LO 合成器。該半雙工
2024-01-02 11:57:33
年開始量產。 根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體
2023-12-18 15:13:18191 受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產。 ? 據悉，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數，但考慮到
2023-12-14 11:16:00733 模數轉換器AD9625的評估板AD-FMCADC3-EBZ能不能和賽靈思的Virtex7系列FPGA開發板連接，我看到他們都具備JESD204B接口，物理接口上能直接連嗎？還是說需要在使用轉換接口來連接？
2023-12-08 08:25:12
3nm工藝剛量產，業界就已經在討論2nm了，并且在調整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 日前，國科微正式發布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發平臺，這也是業界首款支持TV及商顯的標準OpenHarmony平臺，為OpenHarmony生態帶來全新的高性能SoC芯片支持。
2023-12-01 09:14:14203 目前臺積電正迅速擴大海外生產能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預計2025年上半年將開始量產4nm工藝；第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導體產業。目前臺積電在熊本建廠計劃，與索尼、日本電裝合資，原計劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進到12/16nm，預計2024年底開始量產。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:19723 描述 Kintex?-7 FPGA 為您的設計在 28nm 節點實現最佳成本/性能/功耗平衡，同時提供高 DSP 率、高性價比封裝，并支持 PCIe? Gen3 和 10 Gigabit
2023-11-10 14:22:14
瑞薩電子重磅發布了業界首款基于Arm Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微處理器。
RA8系列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距。
2023-11-10 09:44:20222 概念和特點比較簡單，沒有完全形成氣候。
賽靈思：重點布局深耕中國市場
賽靈思公司目前在中國內地設有6家辦事處，公司很多項重要的區域性業務均以中國為基地。例如，亞太區技術支持中心設在上海。另外，針對
2023-11-08 17:19:01
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 日本定制芯片開發商 Socionext 發布了業界首款 32 核數據中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 摘要：萊迪思(Lattice )半導體公司在這應用領域已經推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎上，日前又推出采用富士通公司先進的低功耗工藝，目前業界首款最低功耗與價格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已著手開發基于臺積電最新3nm車規工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產品預計于2026年開始量產。
2023-10-27 15:58:12845 三星在會上表示，作為新一代汽車技術，正在首次開發5nm eMRAM。三星計劃到2024年為止，用14納米工程增加mbram產品有價證券組合，2年后升級為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產
2023-10-20 12:06:23930 可以容納更多的晶體管在同樣的芯片面積上，從而提供更高的集成度和處理能力。此外，較小的節點尺寸還可以降低電路的功耗，提供更高的能效。可以說，2nm芯片代表了制程工藝的最新進展和技術創新。 2nm芯片什么時候量產 2nm芯片什么時候量產這
2023-10-19 16:59:161958 第二工廠計劃2027年開始量產。 目前臺積電位于日本九州熊本縣菊陽町的第一座晶圓廠已于2022年4月開工，目標是2024年底開始量產22~28nm制程的芯片。
2023-10-16 16:20:02785 客戶。 ? 臺積電工廠目前正推進N3E工藝量產，并計劃2024年替代N3工藝。預計2024年開始，除三星外其他幾家主要的芯片玩家，包括高通、聯發科
2023-10-16 10:57:46507 可編程器件的領先供應商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產品系列，這是業界首款同級產品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:07573 業界首款擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA產品系列
2023-09-27 10:25:50316 據悉，臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 SDK 是一種構建在開源且被廣泛采用的 GStreamer 框架上的應用框架。這種SDK 設計上支持跨
所有賽靈思平臺的無縫開發，包括賽靈思 FPGA、SoC、Alveo 卡，當然還有 Kria
2023-09-26 15:17:29
板載芯片：該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073128 
?首搭國內首款自研車規級7nm量產芯片“龍鷹一號”，魅族車機系統首發上車。
2023-09-14 16:12:30484 iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調：這是業界首款3nm手機芯片。
2023-09-13 11:38:331576 描述 Artix?-7 器件在單個成本優化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結構、 收發器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066
2023-09-01 10:47:25
描述 Virtex?-7 FPGA 針對 28nm 系統性能與集成進行了優化，可為您的設計帶來業界最佳的功耗性能比架構、DSP 性能以及 I/O 帶寬。 該系列可用于 10G 至 100G
2023-09-01 10:41:54
描述 Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節點提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬，實現性能與成本效益的最佳組合
2023-09-01 10:24:44
，調動800人首次南北同步，沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產及量產。 臺積電原先規劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應對市場需求調整，目前高雄廠確定導入先進的2nm制程。 產業動態 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據國外
2023-08-18 16:50:02362 
級 IO 擴展應用需求。EF4 器件采用 55nm 低功耗工藝，針對車規器件的嚴苛要求設計，以滿足器件的可靠性和性能要求。安路科技提供豐富的設計工具幫助用戶有效地利用 EF4 平臺實現復雜設計。業界領先的綜合和布局布線工具，為用戶設計高質量產品提供有力保障。
2023-08-09 08:03:31
描述 Spartan?-6 器件可提供各種業界領先的連接特性，如高邏輯引腳比、小型封裝、MicroBlaze? 軟處理器、800Mb/s DDR3 支持以及各種多樣化支持性 I/O 協議等
2023-08-08 11:55:55
喜報！我國第一臺28nm光刻機，交付時間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
業界首款反射率低至4%的超低反透明Micro-LED顯示屏，透過率達到65%以上，PPI為114。Micro-LED作為下一代顯示技術，擁有高分辨率、低響應時間、高集成度、高可靠性等諸多優點，可以將未來汽車的前擋風玻璃變成更強大的人機界面。
2023-08-01 11:49:38393 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內存，其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535 Kintex?-7 FPGA系列為您的設計提供28nm技術最好性價比, 同時為您提供高DSP比率, 高性價比封裝, 以及支持PCIe? Gen3與10千兆以太網等主流標準. 與前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
據臺媒援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產，且相關建廠規劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 1 三星開發出業界首款GDDR7顯存 三星7月19日宣布成功開發出業界首款GDDR7 DRAM顯存，將進一步拓展人工智能、HPC和汽車應用的能力。該產品將于今年首先安裝在主要客戶的下一代系統中進
2023-07-20 11:27:49498 
三星3nm GAA商業量產已經開始。
2023-07-20 11:20:001124 
晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報，希望政府協助后續供水及供電作業。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環境影響差異分析，將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據主導地位。
2023-07-12 16:24:232882 
IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場，發展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息，該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片，月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調，2nm制程工藝（N2）研發順利，能夠按照此前目標于2025年量產。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在報道中提到，根據公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產高性能計算設備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節點的不斷發展（現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
，以幫助系統設計人員轉向使用PolarFireFPGA和SoC，包括業界首款中端工業邊緣協議棧、可定制的加密和軟知識產權（IP）啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為Po
2023-06-21 17:47:27285 
套件，MES100P開發板采用紫光同創28nm工藝的FPGA作為主控芯片（10gos2系列： PG2L100H6IFBG676）板卡電源采用圣邦微（SGM61132）+ 艾諾（EZ8303）解決方案，HDMI接口
2023-06-14 11:20:34393 
【視頻】紫光同創Logos系列PGL50H關鍵特性評估板@盤古50K開發板#小眼睛FPGA盤古系列開發板@集創賽官方定制 基于紫光同創40nm工藝的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)關鍵特性評估板~
2023-06-12 18:07:15
紫光同創Logos2系列PG2L100H關鍵特性評估板@盤古100K開發板#小眼睛FPGA盤古系列開發板#基于紫光同創28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片，掛載2片16bit數據位寬
2023-06-12 18:02:28
大家好，我的需求是將FPGA（賽靈思K7）采集的數據發送至工控機（Linux）,數據量為每秒5M字節，并解析工控機發送的控制指令（50字節/秒），有同個問題如下：
1.ARM選什么型號比較好
2023-06-02 18:25:04
Spartan-7依然延續了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651 
近日， 中國電信研究院成功研發業界首個支持RISC-V的云原生輕量級虛擬機TeleVM，并聯合賽昉科技在高性能RISC-V CPU IP——昉·天樞上完成了軟硬件協同測試驗證。 測試結果顯示，相對于
2023-05-11 14:08:09
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
） ，采用臺積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉自ithome
2023-04-20 14:56:55
。 陳其邁前一日被問到臺積電延后28納米量產目標時，表示市府尊重臺積電建廠進度，相關布局與市場考量，會積極給予協助。受訪時重申，機會是留給準備好的人，針對臺積電投資計劃，市府會協助周遭應辦事項，全力配合。 中國臺灣高層王美花
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）隆重推出了業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環節。基于此，開發者第一次
2023-04-03 16:03:26
領先的汽車電子芯片整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）隆重舉辦“龍鷹一號”量產發布會，正式宣布中國首款7納米車規級SoC芯片“龍鷹一號”的量產和供貨。同時，搭載“龍鷹一號”的多款國產車型將于今年中期開始陸續面市。
2023-03-31 16:27:051158 、通信、醫療、安防等工業領域，與6大主流工業處理器原廠強強聯合，包括德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、賽靈思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同創，產品架構涵蓋ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06
摩爾定律在制造端的提升已經逼近極限，開始逐步將重心轉向封裝端和 設計端。隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展，TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:49:351544 隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展，TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892
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