三星電子和SK海力士計劃在今年上半年量產(chǎn)下一代顯卡用內存GDDR7 DRAM，這是用于圖形處理單元（GPU）的最新一代高性能內存。
2024-03-18 10:35:29
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顯卡的作用 顯卡位寬高低有什么用? 顯卡是計算機主機中的重要組件之一，主要負責處理顯示數(shù)據(jù)，將計算機的圖形和圖像輸出到顯示器上。顯卡位寬的高低對于顯卡的性能和顯示效果有著重要的影響。 首先，讓我們
2024-03-14 16:54:59152 根據(jù)英偉達(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出一個新的架構與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:53318 
蘋果電腦M3芯片在圖形處理性能上，相當于英偉達GTX 1070顯卡的水平，屬于中端顯卡。M3芯片中的10核GPU采用了下一代架構，圖形性能比前代產(chǎn)品有了顯著提升。此外，M3芯片還引入了新的動態(tài)緩存
2024-03-07 17:34:541065 針對15瓦到20瓦范圍內的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進行冷卻，協(xié)助設計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
英偉達（NVIDIA）和英特爾（Intel）在顯卡領域都有各自的優(yōu)勢和特點，具體哪個更好取決于您的需求和預算。
2024-03-01 17:26:32985 里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入，也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發(fā)布，這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:4698 
Intel 第四代Xeon?可擴展處理器Intel第4代Xeon? 可擴展處理器設計旨在加速以下增長最快工作負載領域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡、存儲器和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
帶來創(chuàng)新以更小外形尺寸和更高速度（從如今100G到未來400G或更高）為未來數(shù)據(jù)中心帶寬增長和下一代5G部署賦能，同時提供新的光學集成平臺消除網(wǎng)絡瓶頸（可能導致計
2024-02-27 12:19:00
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡、安全和IoT工作負載進行了優(yōu)化，具有8到40個強大的內核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能，設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Core?第十代臺式機處理器Intel Core?第十代臺式機處理器可大幅提高臺式電腦的性能，為游戲玩家、內容創(chuàng)作者和主流用戶帶來出色的使用體驗和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
Intel 8000系列Thunderbolt? 4控制器Intel? 8000系列Thunderbolt? 4控制器采用下一代通用電纜連接解決方案，功能強大，符合USB4規(guī)范。Intel
2024-02-27 11:52:35
系統(tǒng)（HPS）來評估SoC的特性及性能。Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件提供了一個完整的設計環(huán)境，其中包括采用PCI Express（PCIe）
2024-02-27 11:51:58
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
此外，為了提高車輛的智能化程度，蔚來選擇從硬件層面對中央計算平臺ADAM進行全面升級。預計下一代蔚來車型將全部采用全新設計，其搭載的高通驍龍8295座艙芯片，使得整體算力有顯著提升。
2024-02-22 10:47:51375 三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 Orin SoC包含了高達170億晶體管，幾乎是Xavier SoC的兩倍，搭載了12個ARM Hercules內核，并集成了NVIDIA下一代Ampere架構的GPU，提供了驚人的200 TOPS@INT8性能，接近Xavier SoC的7倍。
2024-01-29 12:33:21587 
近日，美國國防技術供應商Leonardo DRS宣布，該公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，這一產(chǎn)品具有無與倫比的性能，覆蓋紫外線、可見光和近紅外光譜。
2024-01-29 09:33:26206 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 、英偉達、AMD 和高通等。然而，對于下一代掌機芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？ ? 深度學習+光線追蹤 ? 要說賣得最好的掌機芯片，那無疑是任天堂Switch掌機所搭載的英偉達Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺的出貨量，Tegra X1可以說為英偉達
2024-01-09 00:04:001014 羅德與施瓦茨（R&S）與恩智浦半導體攜手，成功驗證了恩智浦的下一代雷達傳感器參考設計的性能。這一突破性的合作標志著汽車雷達技術向前邁進的一大步，因為雷達技術是實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛功能的關鍵。
2024-01-05 15:02:32207 Arc A系列當中選一個性能不俗，能夠滿足生產(chǎn)力與游戲需求，價格方面又不會太高的顯卡，那么我手上的這張Sparkle（撼與科技）的Intel Arc A750 獸人 OC顯卡就是一個不錯的選擇。 首先是顯卡的整體外觀設計部分，Sparkle（撼與科技）Intel Arc A750獸人使用了雙風扇的
2023-12-26 09:29:04216 一、前言：Intel顯卡陣營加入新鮮血液 AMD/NVIDIA顯卡能取得如今的市場地位，和多家深度合作廠商的貢獻密不可分，從20多年前開始他們就有了大量“小伙伴” 去年開始做獨立顯卡的Intel
2023-12-21 17:02:38289 
然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達到高峰，因此，對于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說，這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:00517 
。 下一代開發(fā)工具， 應該是怎樣的呢？ 由你定義！ 您的觀點和看法將對未來開發(fā)工具的提升非常重要，現(xiàn)誠摯地邀請您填寫 「下一代開發(fā)者體驗調查問卷」 （掃描下方二維碼填寫） 我們希望您的工作內容與 軟硬件開發(fā) 較為相關，您的角色
2023-12-15 15:50:02159 集成顯卡和獨立顯卡有什么區(qū)別？ 集成顯卡和獨立顯卡是兩種不同的圖形處理單元，它們在計算機圖形處理方面具有一些顯著的區(qū)別。本文將詳盡、詳實、細致地介紹這兩種顯卡的特點、性能和使用場景。 首先，我們
2023-12-11 15:31:26656 本文將詳細介紹顯卡性能測試的方法和流程，以幫助讀者更好地了解如何評估自己的顯卡性能。 一、測試軟件和工具 要進行顯卡性能測試，我們首先需要選擇適當?shù)能浖凸ぞ?。市場上有很多測試顯卡性能的軟件和工具
2023-12-07 17:21:101239 適用于下一代大功率應用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
昨天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。 按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。
發(fā)布會上，龍芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100
2023-11-29 10:44:17
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫屬化物 (TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機的設計中節(jié)約空間？本文提供一個思路
2023-11-23 09:06:43167 
的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel? Arc?顯卡提供卓越的性能和功耗、強大的圖像處理能力以及更快速的邊緣人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe
2023-11-21 14:37:17557 
SoC（原名為ElkhartLake）驅動。憑借下一代物聯(lián)網(wǎng)增強處理器，UPSquared6000可提供高達1.7倍的單線程性能、1.5倍的多線程性能和由Inte
2023-11-18 08:05:58140 
Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板連接器榮獲物聯(lián)網(wǎng)年度產(chǎn)品獎。 為下一代人工智能（AI）和高密度應用的下一代數(shù)據(jù)中心提供多種創(chuàng)新性能優(yōu)勢。 近日
2023-11-09 15:05:01536 
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
安全的、裸性能的、原生云計算的下一代云上大規(guī)模計算至關重要。
DPU：集成到SmartNIC
DPU可以用作獨立的嵌入式處理器，但通常是被集成到SmartNIC（一種作為下一代服務器中關鍵組件的網(wǎng)卡）中
2023-11-03 10:55:52
摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應用等特點。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅動力，也是人類社會的創(chuàng)新和進步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
對與性能比較低的51單片機，結構化編程性能提升多少
2023-10-26 06:21:44
FinFET立體晶體管技術是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上，都將轉向全環(huán)繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:08279 
驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經(jīng)驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
2023-10-11 11:31:00385 要點 — ?? 第二代驍龍XR2平臺帶來顯著性能創(chuàng)新，GPU性能提升至2.5倍，AI性能提升至 8 倍1 。 ?? 第一代驍龍AR1平臺是首款面向時尚智能眼鏡打造的專用處理器。 ?? 兩款平臺帶來
2023-09-28 07:10:04316 
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 全新的第四代北斗芯片，較上一代芯片有了全面的提升。芯片采用雙核架構設計，計算能力提升100%；存儲效能提升一個數(shù)量級；觀測通道數(shù)提升一倍以上，可以跟蹤更多衛(wèi)星信號；工作功耗下降50%，為更多應用場景提供
2023-09-21 09:52:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代安全設備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:37:06
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:10:150 Intel的Thunderbolt接口目前已經(jīng)Mac上實現(xiàn)超快的數(shù)據(jù)傳輸速度和改進的外部顯示器支持，下一代Thunderbolt5（英特爾高管稱下一代Thunderbolt 5的速度可能是4代的兩倍
2023-09-12 09:43:21978 
下一代干擾機-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動。NGJ-MB由兩個吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進行互操作、自動增加帶寬容量，從而大幅度提高對付中頻段先進電子威脅的機載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
—— AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持，通過 AI 目標檢測增強汽車安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD
2023-09-06 09:10:03225 
YXC揚興科技的YSO230LR系列石英差分振蕩器是專為顯卡行業(yè)設計的創(chuàng)新產(chǎn)品。該系列石英差分振蕩器采用先進的技術和精密的制造工藝，為顯卡提供高可靠性的時鐘信號，從而提升了顯卡的性能和穩(wěn)定性。
2023-09-05 16:48:36585 
STM32U599平衡圖顯性能與功耗的新一代產(chǎn)品，內容包含： STM32U5x9 的高性能與高階圖形加速器 、STM32U5的矢量圖形 、STM32U5x9 的低功耗設計 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
描述 Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬，實現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合
2023-09-01 10:24:44
1.動機：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？
2.方法：公路試點實例的調查結果
2023-08-31 09:34:51124 
下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設定新標桿
2023-08-28 14:16:36586 據(jù)了解，AMD早在去年 RX 7900顯卡發(fā)布會上就提到了 HYPR-RX顯卡一鍵性能提升技術。而該技術結合了Radeon Super Resolution、Radeon Boost
2023-08-28 11:46:20424 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡下一代企業(yè)存儲：NVMe結構.pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450 多功能的?Express系列開發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設計的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過一系列插件選項，可以開發(fā)和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
。 目前在PC平臺上，Intel已發(fā)布的12/13代酷睿、Arc A系列顯卡，以及即將發(fā)布的下一代酷睿，都能滿足AIGC對于高算力的需求。 再加上軟件生態(tài)的構建和模型的優(yōu)化，AIGC場景在臺式機、輕薄本、全能本、游戲本等設備上都能落地應用，從而大大提高熱門的日常生活、工
2023-08-21 09:32:18705 
時，我們承諾過英特爾銳炫顯卡會持續(xù)優(yōu)化升級，帶來更出色的體驗。現(xiàn)在，英特爾銳炫的DirectX11游戲的性能得到了提升，性能更強勁，體驗更流暢，正如今年年初DX9游戲獲得重要提升一樣。 通過最新Game On驅動的發(fā)布，英特爾提升了英特爾銳炫顯卡在運
2023-08-19 11:10:01397 
本文將介紹儲能電池的基本原理、設計思路、優(yōu)勢分析以及未來發(fā)展趨勢，展望下一代能源儲存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
了。近日，Esperanto公開了他們在AI軟件生態(tài)上所做的進一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 ARM9EJ-S內核采用Jazelle技術的ARM架構v5TE。這包括一個增強的乘法器設計，以提高DSP的性能。Jazelle技術能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 在上面辦公、播放視頻和玩3D游戲，等等。雖然基于JH7110芯片的VisionFive 2目前在性能上還無法和傳統(tǒng)PC、筆記本電腦去比較。RISC-V能夠邁向桌面端應用，能夠邁向高性能市場。當下一代基于JH8100的單板計算機推出后，性能將進一步迫近現(xiàn)階段的桌面端設備。
2023-07-28 15:02:34
隨著Intel入局顯卡市場，其發(fā)展動向就一直備受各方關注和期待。眾所周知，黃教主刀法密集又精湛，蘇媽也不遑多讓，Intel憑什么在激烈角逐中嶄露頭角呢？但是當Intel顯卡核心合作伙伴
2023-07-26 14:51:57682 
描述Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬，實現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合。此系列適合
2023-07-25 15:18:46
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 Intel下一代產(chǎn)品命名有點亂，一代酷睿Ultra、14代酷睿i、一代酷睿三足鼎立，其中酷睿Ultra對應全新的Meteor Lake，在桌面上的Raptor Lake-S Refresh其實就是13代酷睿i升級版。
2023-07-18 09:32:23571 
據(jù)麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發(fā)下一代量子導航和計時系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35431 高性能領導力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 7月11日消息，英特爾公司決定停止對 NUC（Next Unit of Compute，下一代計算單元）迷你電腦業(yè)務的直接投資，并轉變策略，讓其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴繼續(xù)推動 NUC 的創(chuàng)新和增長
2023-07-14 13:23:382420 
下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
高通今天發(fā)布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現(xiàn)了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 性能指標對我的系統(tǒng)最關鍵。將討論編碼器應用中使用的電子設備的主要未來趨勢，包括機器健康監(jiān)測、智能和強大的長壽命傳感。最后，我們將解釋為什么完整的信號鏈設計是設計下一代電機編碼器的基礎。
2023-06-15 09:55:05726 
語義通信被認為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語義通信系統(tǒng)提出以來，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 
作為高性能示波器、射頻及數(shù)據(jù)采集設備領先廠商的 Pico Technology 榮幸地宣布將推出其下一代軟件：PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48657 最近Arm推出2023 全面計算解決方案（TCS23），發(fā)布最新CPU和GPU IP等產(chǎn)品。沒有意外，高通和聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦手機SoC將采用Arm最新的CPU架構Cortex-X4，并且聯(lián)發(fā)科還將
2023-06-05 16:16:461257 
顯卡獨立顯卡和集成顯卡的區(qū)別 獨立顯卡與集成顯卡之間最大的區(qū)別在于其顯存是獨立的還是共享的。獨立顯卡有自己的顯存和獨立的顯卡芯片，可以提供更好的圖形處理性能和運行效率，適合于需要高負荷運行圖形、影音
2023-06-01 10:38:011474 獨立顯卡與集成顯卡之間最大的區(qū)別在于其顯存是獨立的還是共享的。獨立顯卡有自己的顯存和獨立的顯卡芯片，可以提供更好的圖形處理性能和運行效率，適合于需要高負荷運行圖形、影音等應用的用戶。
2023-05-31 16:36:053209 與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動芯片將
2023-05-29 22:30:02434 A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對標ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設施等領域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
用戶居家視頻辦公，實現(xiàn)了網(wǎng)絡從消費娛樂到遠程視頻辦公能力的顯著提升。 圍繞AI和行業(yè)數(shù)字化需求，業(yè)內希望下一代網(wǎng)絡能夠具備從目前提供“帶寬+機房”的服務提升到“聯(lián)接+計算”服務的新能力。 在ITUFG-2030工作組中，對網(wǎng)絡2030的定位是“從聯(lián)接人，到聯(lián)接組織，到聯(lián)
2023-05-24 16:42:131 要求。這些下一代設計再次需要測試技術創(chuàng)新，Synopsys 正在引入突破性的流結構和順序壓縮技術，以滿足四個關鍵測試要求：
2023-05-24 16:21:53761 
Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架構的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片（SoC
2023-04-17 11:03:44850 22AP10 是針對多路高清/超高清（1080p/4M/5M/4K）DVR 產(chǎn)品應用開發(fā)的新一代專業(yè) SoC 芯片。22AP10 集成了 ARM Cortex-A7 四核處理器和性能強大的圖像分析
2023-04-15 12:16:21
USB 2.0 PHY IP M31為客戶提供了下一代USB 2.0 IP，可提供更小的芯片面積和更低的活動和暫停功耗。M31使用“全新的設計架構”來實現(xiàn)USB 2.0 IP，而不犧牲
2023-04-03 19:19:44
BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
近日，海光信息在投資者平臺對外表示，“海光三號目前已經(jīng)實現(xiàn)銷售，業(yè)績貢獻較大；研發(fā)順利推進，下一代產(chǎn)品性能將有大幅提升”。消息一出，股價振奮，幾日連續(xù)高漲，看得出外界對海光發(fā)展，寄予厚望。 作為國產(chǎn)
2023-03-24 18:11:214620 
產(chǎn)品介紹—— 新一代4K級別大視野高分辨率連續(xù)變倍鏡頭。與傳統(tǒng)變焦系統(tǒng)相比，視野大小提升1.45X以上。 這款4K同軸定格變倍鏡頭，采用精密光路設計，具有大倍率
2023-03-23 11:01:44
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