1前言
隨著元件封裝的飛速發展，越來越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到廣泛使用，表面貼裝技術也快速發展，而焊膏印刷是SMT生產工藝中的第一道工序，對SMT生產的產量和質量都會有至關重要的影響。影響焊膏印刷的因素有很多，下面簡要地從焊膏方面進行講述。

2焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分包括：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等。焊膏的選擇要對焊膏的成分、粒度、粘度、焊劑含量進行要求，還要考慮焊接的峰值溫度，要根據自己產品使用的元器件能夠承受的最高溫度，來選擇配備。而焊膏的黏度是影響印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。如果要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，那么攪拌的時候使用專用的攪拌機是必不可少的。

3仿行星運行設計的原理與效用

以前的攪拌方式是螺旋槳式和手動攪拌，按一定速度、固定方向或是使其間歇旋轉?逆旋轉的方式進行攪拌，雖然能處理到焊膏，但不能達到最好效果，還會產生材料損耗。而使用仿行星運行方式是一種同時處理攪拌與去泡的新型手法。

仿行星運行就是按照地球自轉和公轉的方式來設計的（如上圖），⑴公轉方式是利用離心力的原理往四周推材料，去除材料中的氣泡。只有利用離心力，才能讓材料按比重的不同而分離。讓最輕的氣泡上升，從而達到去泡的效果。⑵自轉方式是在公轉的基礎上使容器同時自轉，從而使材料本身產生強大的旋渦流動性，進行攪拌、分散。容器底面與壁面的氣泡因強大的流動性往上浮，從而去除全部材料的氣泡。

采用這種新方法的優點在于：⑴大幅度縮短攪拌、去泡處理的時間；⑵解決材料損耗問題；⑶穩定、高效。

4錫膏攪拌機產品介紹

JB-90A是深圳永信利電子設備有限公司生產的一款帶有仿行星式裝置的錫膏攪拌機。如下圖所示。

4.1 設備簡述

自轉焊錫容器的同時使其公轉，從而產生強有力的加速度，同時進行攪拌和去泡、排氣。利用上述方法不僅可以均勻地分散焊錫粉，制作出高質量的成品，還可以去除細小氣泡，解決焊球噴散問題。JB-90A特點如下。

4.1.1 調速與記憶功能

客戶可根據不同焊膏的特性，對速度和時間進行相應的調整后，保存在JB-90A所提供的5個存儲位置；在下次使用時只要選擇相應設置即可使用，也不用重新設置，從而省下了繁瑣的設置過程和簡化了操作過程。

4.2.2 測速、減震與電子鎖

??? JB-90A最高轉速能到達2000轉，眾所周知轉速越高所產生的力就越大，即機器震蕩也越大，從而影響到成品的效果。針對這一點，JB-90A加入了一些特殊材料達到減震的目的，有效地減少機器運行時發出的聲響和保證成品的效果，做到低噪音高效率。JB-90A還帶有測速功能，此功能在機器運行過程中，不斷檢測馬達的轉速且自行調整，保證馬達當前轉速是客戶所設置的數值從而不會影響到成品的效果。由于仿行星運行裝置轉速越快所產生的離心力就越大，因此保障使用者安全是首要問題。JB-90A采用了先進的電子鎖加上測速裝置和蜂鳴器，提高了整個設備的安全性。在電子鎖沒鎖緊或者沒鎖好的情況下啟動機器，機器不會運行且蜂鳴器會發出響聲；當攪拌作業完成后，通過測速裝置的決定性控制，檢測到馬達處于基本停止運轉狀態時電子鎖會自動解開，同時蜂鳴器也會發出響聲。（注：電子鎖沒鎖好和攪拌作業完成后蜂鳴器響聲不一樣）

4.2 內部仿行星運行裝置示意圖

4.3 攪拌實例

?? 上圖為手動攪拌焊錫膏的效果，清晰可見有混入氣泡，焊錫粉分散且不均勻。

上圖為JB-90A攪拌后焊錫膏的效果，無氣泡，焊錫粉均勻地分散。

5結束語

現在消費市場具有的特點是：市場變化快，競爭越來越激烈，價格日益降低，年輕消費者的觀念改變，使商品使用周期大大縮短。SMT行業不斷發展、不斷更新，因此相應要求SMT設備性能要滿足高效、高質，而利用仿行星運行的錫膏攪拌機其優異的性能，正正就迎合了上述的要求，節省了消費者的金錢和時間。