一.目的:本文件是將客戶資料轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)工具和編寫工藝卡片的指導(dǎo)文件.
二.應(yīng)用范圍:本文件適用于CAM制作和工藝卡片的編寫.
三.部門分工與責(zé)任:
1.工藝卡片編寫:
審核客戶資料,并將正確的客戶資料移交給CAM; 編寫工藝卡片并指導(dǎo)CAM按工藝卡片要求制作生產(chǎn)工具.
2.CAM制作:
依據(jù)客戶資料和工藝卡片的要求制作生產(chǎn)工具(鉆帶、銑帶、內(nèi)/外層菲林、綠油菲林、文字菲林等),并檢查后有文控發(fā)至相應(yīng)生產(chǎn)工序。
3.新品試樣:
負(fù)責(zé)新品試樣制作的全過程,及電測夾具制作,協(xié)調(diào)解決試樣在制作過程中出現(xiàn)的問題,向市場部移交完成后的合格樣板。
4.文件控制:
保管客戶資料、樣板,控制工藝卡片、生產(chǎn)工具的發(fā)放和回收。并填寫相應(yīng)表單。
5.運(yùn)作流程:
市場部移交的客戶資料 審核客戶資料編寫工藝卡片CAM制作樣板制作、確認(rèn)生產(chǎn)工具工藝卡片發(fā)放
四.CAM制作規(guī)定:
根據(jù)公司現(xiàn)有鉆/銑床狀況,最適合生產(chǎn)的外層板尺寸為13.3" x 24";內(nèi)層也可將兩拼板排在一塊內(nèi)層上,此時(shí)內(nèi)層最大尺寸不超過21.5" x 24.5",層壓完成后可以分板。
特別注意: 若無特別說明,所有CAM的黑白片都將轉(zhuǎn)換成黃片在生產(chǎn)中使用。
外層板邊寬度:雙面板≥15mm,多層板≥18mm。
單元間距依據(jù)次選用銑刀直徑而定。
板邊面工具孔及測試圖形
距外形框線2mm的區(qū)域削去銅皮。
內(nèi)層菲林:
注:內(nèi)層銅皮距外形線0.2-0.5mm,不要影響內(nèi)層圖形.
外層菲林:
在單元間空位孔處鉆φ1.3mm的干膜對(duì)位孔,對(duì)應(yīng)外層菲林處做φ1.45mm PAD
板邊靠外形線處標(biāo)識(shí)示P/NO及其他標(biāo)識(shí)
同內(nèi)層菲林一樣,加蝶形標(biāo)識(shí)
線路補(bǔ)償規(guī)定:
蝕刻類型 線路銅厚 補(bǔ)償數(shù) |
酸性蝕刻 H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm |
堿性蝕刻 H 0Z+6~~10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6~~10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6~~10μm + 20μm 0.07mm |
注: 酸性蝕刻的線路銅厚為基銅(OZ)+ 全板電鍍銅厚
堿性蝕刻的線路銅厚為基銅(OZ)+ 全板電鍍銅厚+圖形電鍍銅厚
7) 綠油菲林:
擋油點(diǎn)大小為: 鉆咀直徑 + 0.1 mm
8) 文字菲林中文字最小寬度 6mil
9) 鉆咀選用:
PTH孔,鉆咀直徑 = 成品孔徑 + ( 8~12um )/熱熔板( 15um ~ 20um )
NPTH孔,鉆咀直徑 = 成品孔徑 + ( 0~4um )
10)假手指設(shè)置:
在金手指兩端設(shè)置假手指,假手指大小不小于金手指;工藝導(dǎo)線6-8mil,兩端開綠油窗
11)生產(chǎn)工具檢查:
根據(jù)拼板鉆帶鉆Temple首板以客戶孔徑孔位菲林檢查Temple,以Temple檢查其它生產(chǎn)工具
六.工藝卡片的編寫
范圍:
具體每個(gè)型號(hào)板制作指導(dǎo)文件,應(yīng)處于受控狀態(tài)。同客戶版本更改而更改,每個(gè)生產(chǎn)工具的更改應(yīng)有詳細(xì)申請(qǐng)表格,并記錄在案,工藝卡片應(yīng)由工程準(zhǔn)備主管或授權(quán)人和質(zhì)量主管審核后方可發(fā)放,樣板的工藝卡片由工程準(zhǔn)備主管審核即可。
編寫內(nèi)容:
產(chǎn)品編號(hào)、產(chǎn)品名稱、板料規(guī)格、出貨單元尺寸、拼板設(shè)計(jì)尺寸。
工藝流程并在相應(yīng)工序注明生產(chǎn)工具編號(hào),E/T在S/M前還是后。
拼板設(shè)計(jì)、開料圖、板料利用率,多層板應(yīng)有配本結(jié)構(gòu)、層壓排板設(shè)計(jì)。
(多層板≥ 74%,雙面板≥ 80%,達(dá)不到該要求由上級(jí)主管特批)
d)鉆孔資料、銑板資料( 鉆孔、銑刀、疊板高度)
e) D/F、W/F、C/M、物料要求
f) 鍍層要求
備注:(最小線寬線距、曲翹度等其它要求)
附客戶工程資料復(fù)印件及說明
在線路圖紙上指示干膜后、蝕刻后的線寬線距的控制點(diǎn)。
疊板高度依刀刃長度而定
物料選用
大料尺寸: 914x 1219mm(FR4) 1016 x 1219mm 1067 x 1219mm
注: 供應(yīng)商可提供長、寬各增加1/2inch的大料,增加部分僅用于邊框。
最適合生產(chǎn)的拼板為 13.3" x 24"
干膜:RISTON 9415 厚40μm HITACH HU-440 厚40μm
貼膜以長邊進(jìn)板,干膜寬應(yīng)小于板寬1/8"
阻焊:Turmula DSR-2200 網(wǎng)紗42T 36 ~ 61T PETERS 2467 網(wǎng)紗42T 36 ~ 61T
e)文字
PETERS SD 2692 網(wǎng)紗100T ~ 120T
可剝膠:PETERS SD-2954 網(wǎng)紗14T ~ 36T
5) 生產(chǎn)流程的選用
目前公司主要有熱熔板流程、圖形電鍍流程、掩孔法流程。
熱熔板選用熱熔板流程
掩孔法流程: MAX PTH孔 ≤ 4.0mm,基材銅<2 OZ,孔銅厚度≤25um 最小環(huán)寬 ≥ 0.15mm
圖形電鍍流程:MAX PTH孔>4.0mm, 基材銅≥2 OZ或孔銅厚度>25um
熱熔板流程:
多層板 內(nèi)層落料(0.4mm以上內(nèi)層需磨板/圓角)
烘板 內(nèi)層干膜前處理 (雙面板)
貼膜 落料 曝光 磨邊板 D.E.S 烘板 修板 鉆鉚釘孔(適用于四層板板以上板) 黑化 半固化片開料 預(yù)疊(四層板以上需打鉚釘) 層壓 烘板 X-RAY鉆定位孔 修半邊/分板 磨板邊/磨圓角 鉆孔 烘板(適用于多層板) 去毛刺 Desmear+PTH 板電 刷板 貼膜 定位 曝光 顯影 修板 圖形電鍍銅/鉛錫 去膜/堿腐/浸亮 預(yù)烘 紅外熱熔 清洗 絲印 預(yù)烘 定位/曝光 顯影 修板 后固化 銑板(或外形加工) 印字符 最終清洗 整平 光板測試 最終檢驗(yàn) 包裝 入庫
掩孔法流程: 多層板 雙面板
內(nèi)層板落料(0.4mm以上需磨板邊/圓角) 開料 烘板 磨板邊/磨圓角 內(nèi)層干膜前處理 烘板 貼膜 曝光 D.E.S 修板 鉆鉚釘孔(適用于四層以上板) 黑化 半固化片開料 預(yù)疊(四層板以上需打鉚釘) 層壓 烘板 X-RAY鉆定位孔 修邊/分板 去毛刺/磨圓角 鉆孔 烘板(適用于多層板) 去毛刺 DESMEAR+PTH 板面電鍍 外層板刷板 貼膜 定位 曝光 顯影 修板 酸性腐蝕/去膜 修板 酸洗磨板 絲網(wǎng)印刷 預(yù)烘 定位、曝光 顯影 后固化 熱風(fēng)整平 銑板(或外形加工) 印字符 最終清洗 整平 光板測試 最終檢驗(yàn) 包裝 入庫
圖形電鍍: 多層板 雙面板
內(nèi)層板落料(0.4mm以上板需磨板邊/圓角) 開料 烘板 磨板邊/磨圓角 內(nèi)層干膜前處理 烘板 貼膜 曝光 D.E.S 修板 打鉚釘孔(適用于四層板以上) 黑化 半固化片開料 預(yù)疊(四層以上板需打鉚釘) 層壓 烘板 X-RAY 鉆定位孔 修邊/分板 鉆孔 烘板(適用于多層板) 去毛刺 DESMEAR+PTH 板面電鍍 外層板刷板 貼膜 定位 曝光 顯影 修板 圖形電鍍 去膜/堿腐 退鉛錫 酸洗磨板 絲網(wǎng)印刷 預(yù)烘 定位、曝光 顯影 后固化 熱風(fēng)整平 銑板(或外形加工) 印字符 最終清洗 整平 光板測試 最終檢驗(yàn) 包裝 入庫
(6) 生產(chǎn)工具的修改、發(fā)放及回收:
因生產(chǎn)工藝需要修改生產(chǎn)工具(菲林、鉆孔、外形、流程、物料、拼板等)時(shí),應(yīng)填寫《 生產(chǎn)工具修改申請(qǐng)表 》,由生產(chǎn)準(zhǔn)備工程主管、品質(zhì)部主管鑒批后,可實(shí)施修改,修改后的工具應(yīng)注明修改后的編號(hào),若用于試驗(yàn)用途則不需要回收生產(chǎn)工序的生產(chǎn)工具;若用于生產(chǎn)用途則應(yīng)回收相應(yīng)生產(chǎn)工序的舊生產(chǎn)工具。若客戶修改資料,則按本文件“四”進(jìn)行。