PCB布線是什么
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB設計中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。
PCB布線原則
1、連線精簡原則
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。
2、安全載流原則
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。
3、電磁抗干擾原則
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。
5、環境效應原則
要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等。
6、安全工作原則
要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。
7、組裝方便、規范原則
走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超過500平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。
此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤；SMD器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一個Track到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集中而導致虛焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。
8、經濟原則
遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例如5mil的線做腐蝕要比8mil難，所以價格要高，過孔越小越貴等
9、熱效應原則
在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。
pcb單層板如何布線
1、一般系統自動布線剛開始是雙層布線的，若要進行單層自動布線，就要進行設置了
2、在PCB繪制時，點“設計”——“規則”
3、在“規則”對話框中，找到“Routing Layers”。你可以把Top Layer的勾去掉，然后點自動布線，就可以進行單層的自動布線了。
PCB布線時應考慮的因素
一、焊盤大小
焊盤中心孔要比元件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不 小于（d+ 1.2mm） ，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路焊盤最小直徑可取（d+1.0mm ）。
二、印刷電路板電路的抗干擾措施
1、電源線設計
盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致這樣有助于增強抗噪聲能力。
2、地線設計
數字地與模擬地分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分審聯后再并聯接地。高頻電路宣采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地淺應盡量加粗。若接地淺用很細的線條則接地電位隨電流的變化而變化使抗噪聲性能降低。因此應將接地線加粗使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~ 3mm以上。只由數字電路組成的印制板其接地電路構成閉環能提高抗噪聲能力。
三、去耦電容配置
電源輸入端跨接10~ 100uF的電解電容器。如有可能接100UF以上的更好。
原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01PF的瓷片電容如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~ 10pF的鉭電容。
對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的元件如RAM.ROM存儲元件應在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。
電容引線不能太長尤其是高頻旁路電容不有引線。
在印制板中如有接觸器、繼電器、按鈕等元件操作它{ ］時會產生較大火花放電必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2kQ，C取2.2~47uF.
CMOS的輸入阻抗很高且易受感應因此在使用時對不使用的端口要接地或接正電源。
四、各元件之間的接線
印刷電路中不允許有交叉電路對于可能交叉的線條可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。
司一級電路的接地點應盡量靠近、并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。
總地線必須嚴格按“高頻一中頻一低頻”逐級按“弱電到強電”的順序排列原則，不可隨便翻來要去亂接。
在使用IC座的場合下，一定要特別主意IC座上定位槽放置的方位是否正確并注意各個IC腳位置是否正確。
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