第四、金層“粗糙、發(fā)白”

　　問(wèn)題產(chǎn)生原因分析：

　　1.來(lái)料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴(yán)重、微蝕過(guò)度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;

　　2.金槽污染（金屬鎳雜質(zhì)污染）或失衡（負(fù)載量過(guò)大或過(guò)小）、溫度低、PH值低、金濃度低、比重低、穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑） 太多、金層厚度不足或金槽藥水達(dá)到4MTO或以上;

　　3.本身沉鎳不良（鎳層薄或呈陰陽(yáng)色），如沉金后金層外觀灰暗，其主要是鎳層灰暗，鎳浴液活性差（不穩(wěn)定）、鎳缸循環(huán)局部過(guò)快和鎳缸溫度局部過(guò)熱或鎳穩(wěn)定劑濃度過(guò)高;

　　4.化學(xué)鎳溶液中有固體顆粒、阻焊發(fā)白或脫落（曝光量不夠或烤溫時(shí)間不夠） 導(dǎo)致鎳金藥水、 鈀或銅少量污染;

　　5.鎳槽鍍液PH太高或水質(zhì)不潔。

　　相應(yīng)的改善對(duì)策：

　　l. 加強(qiáng)檢查來(lái)料、電鍍銅層質(zhì)量或選優(yōu)質(zhì)板材、控制微蝕咬銅速率、退錫干凈（化鎳前的板子銅面必須確保干凈）;

　　2. 檢測(cè)金槽浴液各成分必須控制在范圍內(nèi);

　　3.改善沉鎳質(zhì)量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、確保鎳槽循環(huán)過(guò)濾和槽液溫度達(dá)到均勻以及控制好鎳穩(wěn)定劑在范圍內(nèi);

　　4.加強(qiáng)化學(xué)鎳溶液過(guò)濾及避免鈀或銅離子等雜質(zhì)污染; 5.確保水質(zhì)量以及鎳槽PH 值維持在范圍內(nèi)操作。

　　第五、 金層“甩金、甩鎳金”（銅鎳或鎳與金結(jié)合力差）

　　問(wèn)題產(chǎn)生原因分析：

　　1. 鎳缸后（沉金前） 鎳面鈍化、鎳層發(fā)暗黑、一次性加入的量多于5%的鎳成分太高、鎳缸中加速劑失衡、磷高鎳孔口或線(xiàn)路發(fā)白易甩鎳、鎳液金屬銅離子雜質(zhì)污染或各參數(shù)控制不在范圍等;

　　2.銅面不潔（氧化）、顯影后/ 微蝕后，/活化后水洗時(shí)間長(zhǎng)或前處理活化后鈀層表面鈍化、活化過(guò)度或濃度太高、活化水洗不充分、除油或微蝕效果差、活化液受銅離子的污染或非工作期間停留的時(shí)間長(zhǎng)使活性變差致銅鎳結(jié)合力差; 3.鎳缸與金槽之間的水洗不干凈或水洗時(shí)間長(zhǎng)、金液PH 值低（金層易腐蝕）、金液被金屬或有機(jī)雜質(zhì)污染（金屬銅、 鐵、鎳及綠漆等）、沉金體系對(duì)鎳層腐蝕（鎳層表面發(fā)黑） 攻擊性比較大（咬鎳） 或成分控制不在范圍內(nèi)等。

　　相應(yīng)的改善對(duì)策：

　　1. 防止鎳面鈍化、把關(guān)鎳層質(zhì)量、做到少量多次方式加料或選擇自動(dòng)添加器設(shè)備控制（每次添加最高不應(yīng)超過(guò)槽液鎳含量之15%，當(dāng)添加量大過(guò)15%時(shí)應(yīng)分次補(bǔ)充）、調(diào)整鎳液中之加速劑、磷含量降低靠消耗或稀釋槽液、盡量避免減少銅離子污染鎳液及控制好鎳各參數(shù)在范圍內(nèi);

　　2. 加強(qiáng)銅面前處理板子干凈和防止銅活化后鈀層表面鈍化（滯留在空氣中或水中時(shí)間長(zhǎng)）、控制好活化時(shí)間或濃度、活化水洗充分、改善除油或微蝕效果（如微蝕選擇雙氧水+硫酸+穩(wěn)定劑系列，過(guò)量穩(wěn)定劑會(huì)直接造成甩鎳金）、減少或避免銅離子污染活化或停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)視情況調(diào)整或更換;

　　3.加強(qiáng)沉金板子水洗徹底干凈、調(diào)整PH 值在范圍內(nèi)、檢測(cè)藥水被雜質(zhì)污染程度、選擇適宜的沉金體系來(lái)滿(mǎn)足質(zhì)量以及確保各成分參數(shù)維持在范圍內(nèi)。

　　第六、 化鎳金表面“焊接性不良”（可焊性）

　　問(wèn)題產(chǎn)生原因分析：

　　1. 金厚度太薄;

　　2. 水質(zhì)太差（沉金出來(lái)的板子水洗的效果不好）、鎳或金缸超過(guò)4MTO、雜質(zhì)污染、活性不夠、黑盤(pán)、鎳外觀異常（發(fā)白、發(fā)朦）;

　　3.前處理微蝕（銅離子高、選擇雙氧水系列，如穩(wěn)定劑過(guò)量洗不凈或停留時(shí)間長(zhǎng)） 及活化（銅離子污染/活化過(guò)度）;

　　4.化鎳磷含量不低于7% （最好不要超過(guò)12%），鎳金層致密性及沉積速率需控制好（6~8 u”/min）;

　　5.沉金時(shí)間長(zhǎng)、金濃度低、溫度低或有機(jī)或金屬雜質(zhì)污染等。

　　相應(yīng)的改善對(duì)策：

　　1. 金的最佳厚度是0.05~0.1p m;

　　2.沉金后的板子需過(guò)回收一溢流純水洗-再過(guò)純熱水洗。加強(qiáng)維護(hù)盡量減少活化、鎳或金槽藥水老化、避免污染、加強(qiáng)活性、杜絕黑盤(pán)問(wèn)題（黑盤(pán)在酸性浸金槽對(duì)P含量的化學(xué)鎳層腐蝕嚴(yán)重，容易產(chǎn)生富P 層導(dǎo)致可焊性下降，而鎳Ni 的高自由能比別的晶界更易發(fā)生氧化，到達(dá)一定程度氧化層呈現(xiàn)灰色至黑色） 及加強(qiáng)鎳層外觀質(zhì)量;

　　3.加強(qiáng)前處理微蝕及活化各參數(shù)的控制;

　　4.控制磷含量在7~9% （中磷） 及鎳沉積速率;

　　5.提高金濃度或溫度來(lái)減少沉金時(shí)間（10 分鐘內(nèi)）、減少金槽藥水污染或視污染程度進(jìn)行更換。