CH111型金屬箔式復合膜介質電容器
CH111型金屬箔式復合膜介質電容器采用復合膜介質，以鋁箔為電極卷繞而成，用環氧樹脂浸涂包封，具有電容量穩定、溫度系數小的特點，適用于電子設備中要求容量變化小的直流或脈動電路。其外形如圖458所示，主要特性參數見表4-92 和表4-93 。
CH111型金屬箔式復合膜介質電容器
2009年08月21日 17:25 不詳 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對
(0) 0%
相關閱讀：
( 發表人：admin )