前言

貼片電阻叫片式固定電阻器，是從Chip Fixed Resistor直接翻譯而來(lái)的，特點(diǎn)是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。 按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻和薄膜片式電阻兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如氧化鋁陶瓷）上，然后燒結(jié)形成的。我們常見(jiàn)且我司在大量使用的基本都是厚膜片式電阻，精度范圍在±0.5%~10%之間，溫度系數(shù)在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍（真空鍍膜技術(shù)）在絕緣基體上制成，特點(diǎn)是溫度系數(shù)低，溫漂小，電阻精度高。 按封裝分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常見(jiàn)序列的精度為±1%、±5%，標(biāo)準(zhǔn)阻值有E24和E96序列，常見(jiàn)功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

?貼片電阻的結(jié)構(gòu)

?貼片的電阻主要構(gòu)造如下：

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貼片電阻生產(chǎn)工藝流程

1． 生產(chǎn)流程 常規(guī)厚膜片式電阻的完整生產(chǎn)流程大致如下：

2．生產(chǎn)工藝原理及CTQ 針對(duì)上述的厚膜片式電阻生產(chǎn)流程中的相關(guān)生產(chǎn)工序的功能原理及CTQ介紹如下。

2.1背導(dǎo)體印刷

【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。

【制造方式】背面導(dǎo)體印刷烘干

Ag膏—》 140°C /10min，將Ag膏中的有機(jī)物及水分蒸發(fā)。

基板大小：通常0402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。

2.2正導(dǎo)體印刷

【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體。

【制造方式】正面導(dǎo)體印刷烘干高溫?zé)Y(jié)

Ag/Pd膏 —》 140°C /10min，將Ag/Pd膏中的有機(jī)物及水分蒸發(fā)—》 850°C /35min 燒結(jié)成型

CTQ：1、電極導(dǎo)體印刷的位置（印刷機(jī)定位要精確）；

2、Ag/Pd（鈀）膏印刷厚度（通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；

3、爐溫曲線，傳輸鏈速（5.45~6.95IPM（英寸/分））。

2.3電阻層印刷

【功能】電阻主要初 R值決定。

【制造方式】電阻層印刷烘干高溫?zé)Y(jié)

R膏（RuO2） —》 140°C /10min —》 850°C /40min 燒結(jié)固化

CTQ：1、R膏的目標(biāo)阻值（目標(biāo)阻值的R膏是通過(guò)多種原純膏按一定比例混合 調(diào)配而成，常見(jiàn)原純膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等）；

2、電阻層印刷的位置（印刷機(jī)定位要精確）；

3、R膏印刷厚度（通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；

4、R膏的解凍攪拌及使用時(shí)間（1周使用完）；

5、爐溫曲線，傳輸鏈速。

2.4一次玻璃保護(hù)

【功能】對(duì)印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防止下道工序鐳射修整時(shí)對(duì)電阻層造成 大范圍破壞。

【制造方式】一次保護(hù)層印刷烘干高溫?zé)Y(jié)

玻璃膏 —》 140°C /10min —》 600°C /35min 燒結(jié)

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置（印刷機(jī)定位要精確）；

2、玻璃膏印刷厚度（通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制）；

3、爐溫曲線，傳輸鏈速。

2.5鐳射修整

【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。 【制造方式】以鐳射光點(diǎn)切割電阻體改變電阻的長(zhǎng)寬比，使初R

值升高到需 求值。R=ρl/s，ρ：材料的電阻率，l：電阻材料的長(zhǎng)度，s：

截面面積。

CTQ：1、切割的長(zhǎng)度（機(jī)器）；

2、切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）； 3、鐳射機(jī)切割的速度。