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我國半導體封裝業存在的問題

2010年06月03日 14:44 不詳 作者:佚名 用戶評論(0
我國的半導體封裝業雖在快速發展,但也存在著一些明顯的薄弱環節:

1.先進封裝技術絕大多數都屬于國外獨資企業及少數合資企業,關鍵先進技術國內技術人員完全掌握和首創開發的尚少。

2.主要原材料、關鍵封裝生產和檢測設備多數都依賴進口或外資在國內的獨資、合資廠生產。

3.超大型封裝企業尚少,70%以上的產量來自國外獨資和合資企業。關鍵的技術和管理人員缺乏,多數需從國外引進。

4.市場競爭日益激烈,價格和利潤越來越低,企業抵御風險的能力在減弱。

5.封裝屬于多學科高科技,培養人才、開發超前的預備技術顯得越來越重要,如CSP、無鉛焊料等都有專利限制。沒有原創性科技,就會被動受約制。而一些大企業為了抵御風險,已進行了資源重組。

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