板的進(jìn)一步縮小導(dǎo)致工業(yè)設(shè)備和家用電器中採用了高密度封裝。對組成這些板的元素的需求減小，而且能確保在高溫下工作，且工作溫度進(jìn)一步提高。 為滿足這些需求，我們的產(chǎn)品線中多了一種TLP 2309,這是一種採用小型SO6封裝的 1Mbps 邏輯IC耦合器，能確保工作溫度高達(dá)-40°C至110°C。儘管TLP2309的安裝模式與現(xiàn)有MFSOP6的封裝一樣。但是由于設(shè)備更薄，所以能將先前模式中採用的2.8mm安裝高度降低為2.3mm。 而且，SO6封裝能確保爬電距離最少為5毫米，電氣間隙最少為5毫米，內(nèi)部絕緣厚度最少為0.4毫米。這種產(chǎn)品的加強(qiáng)絕緣種類符合海外安全標(biāo)準(zhǔn)。

　　TLP2309 IC耦合器能確保開關(guān)特性在3.3V和5V光接收IC電源電壓下能繼續(xù)工作，從而使得該產(chǎn)品特別適用于RS-422、RS-485隔離器，以及3.3V電源中使用到的交流信號。 這種產(chǎn)品適用于工廠自動化設(shè)備、開關(guān)電源、數(shù)碼家電、測量設(shè)備和控制設(shè)備等各種應(yīng)用場合。

?

　　特徵

　　反向邏輯輸出(開集輸出)

　　開關(guān)特性能確保3.3V/5V的電源電壓

　　資料傳輸率: 1Mbps (典型值)

　　共模瞬態(tài)抑制: CMH ≥ 15kV/μs, CML ≤ -15kV/μs

　　能確保工作溫度高達(dá)110°C

　　應(yīng)用

　　工廠自動化(FA)控制系統(tǒng)

　　開關(guān)式電源

　　高速數(shù)位介面

　　輪廓圖

?

　　電路實(shí)例

　　TLP2309