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　　典型厚膜混合集成電路是以陶瓷作為線路的基板 (尺寸大小約在6"×6"以內)，將導體網絡及電阻組件利用網版印制技術，印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds，COB，TAB等裝著技術，把其它主(被)動組件(如TR，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等)裝著于陶瓷基板上;再連接輸出引腳，及封裝作業，而形成一個功能完整，保密性高的應用IC, 我們通稱為厚膜混合集成電路(Thick Film Hybrid Circuit)

　　或直接稱為厚膜(Hybrid)。

　　1)基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷

　　2)導體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅

　　3)電阻漿料：一般為釕酸鹽系列

　　4)典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結--電阻修正--引腳安裝--測試

　　5)名字來由：電阻和導體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當然，現在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。

　　厚膜混合集成電路的優點：

　　1 尺寸縮小：比傳統PCB 至少小0.7倍或更小。

　　2 保密性高：封裝作業使保密性提高。

　　3 設計彈性佳：采用雷射動態修整(Functional Trim)可調整電壓，電流，時間，頻率等。

　　4 精密度高：Tol. ±0.5%。

　　5 RatioTol. ±0.2%

　　6 研發速度快(4-6周), 研發成本低NTD5000-50000。

　　7 耐熱, 散熱性佳：低噪聲，適高頻，可靠度高。

　　8 可設計大功率及耐高壓。