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研究機(jī)構(gòu)稱“聯(lián)合創(chuàng)新”將開啟中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式

2015年09月25日 07:18 互聯(lián)網(wǎng) 作者:佚名 用戶評(píng)論(0
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  工信部中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院下屬的賽迪顧問(wèn)24日發(fā)布研究報(bào)告稱,IC集成電路)設(shè)計(jì)和晶圓代工的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式是一種分工基礎(chǔ)上的緊密合作,是一種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上的虛擬再整合,料將開啟中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。

  賽迪顧問(wèn)當(dāng)日發(fā)布的《中國(guó)IC28納米工藝制程發(fā)展》白皮書指出,隨著28納米工藝技術(shù)的成熟,28納米工藝產(chǎn)品市場(chǎng)需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì):從 2012年的91.3萬(wàn)片到2014年的294.5萬(wàn)片,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)79.6%,并且這種高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)到2017年。白皮書明確表示,28納米 工藝將會(huì)在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)作為高端主流的工藝節(jié)點(diǎn)。考慮到中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域巨大的市場(chǎng)需求,28納米工藝技術(shù)預(yù)計(jì)在中國(guó)將持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間,為6-7 年。

  目前中國(guó)正著手從半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破、進(jìn)而提升整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。業(yè)界普遍認(rèn)為,發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè),技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新是一個(gè)有機(jī)統(tǒng)一。

  賽迪在其當(dāng)日發(fā)布的白皮書中稱,傳統(tǒng)IDM模式的高生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本制約了技術(shù)創(chuàng)新,同時(shí)技術(shù)進(jìn)步難度大,產(chǎn)能和市場(chǎng)難以匹配;而行業(yè)分工模式導(dǎo)致工藝對(duì)接 難度加大,F(xiàn)oundry的標(biāo)準(zhǔn)化工藝研發(fā)不利于滿足客戶特色需求,各Foundry廠工藝不統(tǒng)一增加了Fabless適配難度,兩種模式均不能滿足中國(guó) 集成電路行業(yè)的未來(lái)發(fā)展需求。其經(jīng)過(guò)調(diào)研認(rèn)為,IC設(shè)計(jì)(Fabless)和晶圓代工(Foundry)的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式更值得推崇。

  白皮書認(rèn)為,聯(lián)合創(chuàng)新模式是一種分工基礎(chǔ)上的緊密合作,是一種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上的虛擬再整合,有利于加快Foundry工藝進(jìn)步速度,有助突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸,提高Fabless工藝適配能力,提升產(chǎn)品性能優(yōu)化空間。

  白皮書用較大篇幅介紹了“中高聯(lián)合創(chuàng)新模式”,認(rèn)為全球最大的、領(lǐng)先的Fabless廠商美國(guó)高通公司,和中國(guó)內(nèi)地最大的Foundry廠商中芯國(guó)際的合作具有典型意義和示范作用。

  賽迪在白皮書中表示,高通擁有眾多關(guān)于半導(dǎo)體工藝和設(shè)計(jì)的領(lǐng)先技術(shù)。作為雙方28納米制程工藝合作的一部分,高通為中芯國(guó)際提出實(shí)際的產(chǎn)品需求。這對(duì)幫 助中芯國(guó)際利用、改進(jìn)和完善其生產(chǎn)能力,打造出高良品率、高精確度的世界級(jí)商用產(chǎn)品至關(guān)重要。同時(shí),協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新也有利于中芯國(guó)際建立世界級(jí)的28納米工 藝設(shè)計(jì)包(PDK),可以幫助高通以外的其它設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)中芯國(guó)際28納米工藝樹立信心。

  白皮書稱,“‘中高聯(lián)合創(chuàng)新’正推動(dòng)中國(guó)28納米走向成熟,也開啟了IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。作為全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠商,高通是少數(shù)幾家能夠以規(guī)模化和技術(shù)資源支持半導(dǎo)體代工廠開發(fā)及成熟化領(lǐng)先制程工藝的廠商。

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