圖6是各種金屬系封裝基板的特性比較，一般而言金屬封裝基板的等價熱傳導率標準大約是2W/m?K，為滿足客戶4~6W/m?K高功率化的需要，業者已經推出等價熱傳導率超過8W/m?K的金屬系封裝基板。

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　　由于硬質金屬系封裝基板主要目的是支持高功率LED的封裝，因此各封裝基板廠商正積極開發可以提高熱傳導率的技術。

　　硬質金屬系封裝基板的主要特征是高散熱性。圖7與圖8是仿真分析LED芯片發熱量為1W時，2W/m ?K一般封裝基板與8W/m?K超高熱傳導封裝基板正常使用狀態下的溫度分布特性。

　　由圖8可知使用高熱傳導性絕緣層封裝基板，可以大幅降低LED芯片的溫度。此外基板的散熱設計，透過散熱膜片與封裝基板的組合，還可望延長LED芯片的使用壽命。

　　金屬系封裝基板的缺點是基材的金屬熱膨脹系數非常大，類似低熱膨脹系數陶瓷系芯片組件焊接時，容易受到熱循環沖擊，如果高功率LED的封裝使用氮化鋁時，金屬系封裝基板可能會發生不協調問題，因此必需設法吸收LED模塊的各材料熱膨脹系數差異造成的熱應力，藉此緩和熱應力提高封裝基板的可靠性。

　　可撓曲系基板的特性

　　可撓曲基板的主要用途大多集中在布線用基板，以往高功率晶體管與IC等高發熱組件幾乎不使用可撓曲基板，最近幾年液晶顯示器為滿足高輝度化需求，強烈要求可撓曲基板可以高密度設置高功率LED，然而LED的發熱造成LED使用壽命降低，卻成為非常棘手的技術課題，雖然利用鋁板質補強板可以提高散熱性，不過卻有成本與組裝性的限制，無法根本解決問題。

　　圖9是高熱傳導撓曲基板的斷面結構，它是在絕緣層黏貼金屬箔，雖然基本結構則與傳統撓曲基板完全相同，不過絕緣層采用軟質環氧樹脂充填高熱傳導性無機填充物的材料，具有與硬質金屬系封裝基板同等級8W/m?K的熱傳導性，同時還兼具柔軟可撓曲、高熱傳導特性與高可靠性(表1)，此外可撓曲基板還可以依照客戶需求，將單面單層面板設計成單面雙層、雙面雙層結構。

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　　高熱傳導撓曲基板的主要特征是可以設置高發熱組件，并作三次元組裝，亦即它可以發揮自由彎曲特性，進而獲得高組裝空間利用率。

　　圖10是高熱傳導撓曲基板與傳統聚亞酰胺(Polyi-mide)撓曲基板，設置1W高功率LED時的散熱實驗結果，聚亞酰胺基板的厚度為25μm，基板的散熱采用自然對流方式。

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　　根據實驗結果顯示使用高熱傳導撓曲基板時，LED的溫度大約降低100℃，這意味著溫度造成LED使用壽命降低的問題可望獲得改善。