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組化封裝與恒流技術結合 - LED照明設計中的幾種關鍵問題分析

2012年07月18日 11:45 本站整理 作者:灰色天空 用戶評論(0
八、模組化封裝與恒流技術結合

  在PCB板級設計LED封裝,實現容易成本低廉;大家集思廣益,都能開發出不同類型的封裝形式;整合恒流技術與配光參數后的功率LED基礎上設計產品;有效的應對日新月異、千變萬化的LED燈具需要;電源部分,只采用現有傳統開關恒壓電源供電;提高產品投放速度,燈具設計簡便實用,成本大幅度的降低;還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。

  九、按電壓標稱值封裝

  LED恒流驅動革新技術在深圳CYT誕生,我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術,簡稱《模組封裝》;此技術是LED封裝技術的基礎上直接整合低壓差線性高精度恒流技術;以后LED可以直接標稱電壓值規格出現,比如:12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后,客戶使用CYT技術的產品設計,不再需要考慮任何關于LED恒流問題,使用現有的標準恒壓電源供電即可。此技術將宣告“LED恒流電源”一說終結!

  十、按產品設計發光源

  打破原來按光源設計產品,反過來按產品定制LED光源封裝形式;最大限度配合產品創意展現;因產品設計光學封裝結構;成本低;與產品結合設計散熱結構,熱阻降低;恒流精度高;保護功能具一體。深圳CYT公司LED實驗室可以快速幫助你完成產品設計。

  十一、模組化光源優點①有效的降低成本

  1、減少封裝次數,節省封裝費用;

  2、同環境、條件生產提高一致性,提高良品率;

  3、減少光學設計成本;

  4、降低散熱設計成本;

  5、批次混合封裝,降低分檔成本;

  6、產品設計簡化,降低整體成本;

  7、低廉的封裝架構。這一技術,將指引LED照明行業沿著健康的方向發展。

  十二、模組化光源優點②熱阻降低

  1、光源與外殼散熱器直接結合;

  2、避開PCB作為熱媒介;

  3、減少芯片到外殼散熱路徑;

  4、采用新的熱傳到技術;最有效的降低散熱熱阻,解決散熱設計難題。

  十三、模組化光源優點③恒流精度高

  1、模組內統一考慮Vf值;

  2、恒流源受外界影響小;

  3、線性技術成熟高,沒有外圍器件影響精度;

  4、沒有EMI干擾問題影響精度;

  5、多路并聯相互不獨立影響精度;

  6、不受電源波動影響負載恒流精度。 最高的恒流精度架構,對LED亮度一致性及壽命最優化的設計架構。

  十四、模組化光源優點④保護一體化設計

  1、內置溫度保護;

  2、內部電源及保護技術;

  3、內置高灰階接口;

  4、短路和斷路保護;

  5、可設置聯動保護功能;

  6、ESD保護。

  其它任何內置功能、保護需求均可以探討。

  十五、模組化光源優點⑤走傳統電源道路

  這是穩健的第一步;可選擇性強;成本是最優惠的;開關電源都實現不了的指標,LED電源也實現也困難,少走彎路;就算有實力的公司設計,LED部分也需要時間驗證;完全沒有電磁兼容性問題。電源的成熟需要時間,有些關于LED電源的宣傳你趕相信嗎?先恒壓,再線性恒流,一定是LED照明驅動方式未來市場主流!

非常好我支持^.^

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( 發表人:灰色天空 )

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