高交會電子展同期系列活動，由中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會、創(chuàng)意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機制造技術(shù)論壇CMMF2013于11月16日在深圳登場，包括華為終端、中興通訊、索愛普天、長城開發(fā)、先進裝配系統(tǒng)、富士機械、Nordson ASYMTEK、韓國高等科技大學(xué)等多位制造專家登臺演講，共同就智能型手機制造中的超小元件貼裝、點膠技術(shù)、三件接合、DFX、制造協(xié)作等問題進行深入討論，與超過400名手機制造領(lǐng)域?qū)＜掖砉餐治隽巳绾卧诖笃聊弧⒊　⒄吙颉⒍喙δ芑内厔菹拢龊檬謾C制造技術(shù)支持，贏得更多市場占有率與利潤。　

　　超小元件貼裝技術(shù)讓手機更超薄性能更高

　　華為終端高級總監(jiān)羅德威介紹，因應(yīng)智能型手機的薄型化、集中更多功能，零組件廠商需要不斷推出更小型化的元件。在同期舉辦的高交會電子展中就有世界最小的半導(dǎo)體—齊納二極管（0.4mm×0.2mm）、世界最小尺寸的電阻（0.2*0.125mm）、世界最小的電容、磁珠和電感（0.25x0.125mm）等產(chǎn)品展出，這些小型化產(chǎn)品與技術(shù)使得智能型手機進一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時也對制造技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。

　　「沒有最小，只有更小。」03015元件和小微元件導(dǎo)入生產(chǎn)流程中，同時要進行可靠、精準(zhǔn)的貼裝。相較于之前的01005元件，03015元件小許多微米，這讓人很難相信01005元件的貼片機，同樣具有貼裝03015的能力。先進裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國表示，對于這一問題，先進裝配系統(tǒng)的SIPLACE SX和SIPLACE X系列貼片機，將能夠協(xié)助手機制造商處理微小的元件。富士機械中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯也表示，針對微小元件發(fā)展趨勢，F(xiàn)UJI也一直致力于置件精度的高密度化以及高速化，03015元件的貼裝技術(shù)已準(zhǔn)備就緒，一旦有手機、醫(yī)療或者穿戴式設(shè)備等企業(yè)需要可導(dǎo)入。

　　韓國高等科技大學(xué)Kyung W. Paik教授介紹了手持電子設(shè)備和柔性電子應(yīng)用焊接ACFs的FOF和FOB超音波連接技術(shù)，通過使用這些技術(shù)，迎接超小元件、柔性電路的裝配挑戰(zhàn)。　

　　觸控式屏幕、液晶面板、殼體三件接合方案

　　在當(dāng)前智能型手機質(zhì)量問題中，出現(xiàn)最多的就是觸控式屏幕、液晶面板、殼體三件接合不佳。針對此問題，羅德威與中興通訊手機DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)分享了手機TP、LCM、殼體三件接合的常見方式，并詳細分析各自特點，總結(jié)相關(guān)設(shè)計規(guī)則，提出生產(chǎn)注意事項；并結(jié)合大屏幕手機需求，分享了低成本、易維修的實用三件接合組裝解決方案。

　　Nordson ASYMTEK中國技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴，也在以行動設(shè)備上的點膠應(yīng)用為題的演講。行動設(shè)備的使用環(huán)境要求需要具高可靠性，以面對跌落和潮濕等不利環(huán)境的考驗，這對制造商來說是一個不小的挑戰(zhàn)。而利用點膠和涂覆工藝，能有效解決這些問題，主要的點膠應(yīng)用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏幕密封等。

　　機器人及自動化技術(shù)助力手機制造

　　長城開發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英表示，隨著手機內(nèi)部元件越來越小型化、系統(tǒng)越來越復(fù)雜，手機制程自動化應(yīng)用已非常迫切。目前長城開發(fā)已在手機制造中開始利用如運輸車、機械臂等通用機器人；未來還將進一步研究自動化裝配、自動化監(jiān)控、成品半成品自動化檢查等技術(shù)應(yīng)用的布局。索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌也表示，智能型手機裝配工藝、制造成本組成、產(chǎn)線能力要求、功能測試和質(zhì)量檢測都與之前不同，必須大力發(fā)展自動化裝配、普及可制造性設(shè)計規(guī)范等來因應(yīng)挑戰(zhàn)。