2016年對于ARM來說可說是革命性的一年，其中，軟銀將ARM收購成為了亞洲企業在英國完成的最大規模并購交易，接下來我們就來看看是具體情況吧。

1、軟銀收購ARM

7月18日，日本軟銀集團將接近以234億英鎊價格收購英國芯片巨頭ARM，現在ARM方面已經正式對此做出了回應。

《華爾街日報》稱，ARM已經正式接受日本軟銀提出的243億英鎊（約322億美元）收購要約，后者將以每股17英鎊的價格收購ARM，較ARM上周五收盤價溢價43%。與此同時，軟銀收購ARM也將成為亞洲企業在英國完成的最大規模并購交易。

ARM董事長Stuart Chambers表示：“軟銀保證會在業務上大筆投入，包括維持ARM獨有的文化和業務模式。ARM是一家持續飛速發展的卓越企業。董事會相信，在軟銀提供全套資源的支持下，ARM能夠深入加速ARM技術的普及，遍布任何計算角落。”

軟銀表示，收購之后將繼續保留ARM現有的組織架構，也會將ARM總部繼續留在英國劍橋，并保留ARM現有高管團隊、品牌以及合作伙伴關系為基礎的業務模式。軟銀同時還承諾，在未來五年內，將把ARM在英國的員工數量提升至少一倍，并增加公司在海外的員工數量。

2、ARM發布Mali-G71

ARM本次所發布的Mali-G71圖形處理器率先采用了ARM第三代的，代號為“Bifrost”的架構。ARM宣稱全新的架構能夠提供50%的性能提升以及20%的功耗降低。ARM表示G71所提供的性能能夠和英偉達GTX940M相媲美，同時這款全新的GPU支持4K分辨率、120Hz刷新率等等將來可能對于VR裨益良多的特性，至于Vulkan圖形API，自然也是支持的啦。

和前代作品一樣，G71也是可以通過構建多核心設定來提升性能表現，在ARM的PPT之中G71可以提供最多32核心的GPU設計以為VR頭盔提供極致性能表現。

至于全新的Cortex-A73架構，在基于10nm工藝制造的前提下，ARM稱其相比前作A72降低了20%的功耗并且最多可以提供30%的峰值性能提升，和純A53架構組合的八核心CPU相比，2×A73+4×A53的六核心設計可以提供30%的多線程性能提升以及90%的單線程性能提升。對于中端智能手機，A73架構也可以使用28nmHPC工藝進行生產。

最后，ARM預計采用這兩款CPU和GPU的產品將會于2017年正式面世，屆時包括三星、臺積電在內的廠商們也將會紛紛邁入10nm工藝的大門。

3、ARM發布Mali-G51

ARM公布了定位中端的第二款Bifrost架構GPU——Mali-G51。Bifrost GPU架構支持當前最先進的Vulkan圖形API以及全面的GPU一致性，后者可以使GPU與CPU之間無需事先拷貝數據，在同樣的內存下同時進行讀寫。Bifrost GPU最高支持32枚著色核心，不過Mali-G51略有不同。傳統的Mali GPU往往是在每一個時鐘周期內一個著色器處理一個像素，而G51的著色器可以同時處理兩個像素。

就具體性能和能效而言，官方表示其能效是前代的1.6倍，性能也是1.6倍。另外先比Mali-T830，G51體積減小了30%，是ARM支持Vulkan最小的Mali GPU。

與此同時ARM還公布了全新的視頻處理器Mali-V61.Mali-V61能為實時視頻應用提供最高效的4K直播流。它比上一代編解碼器節省了56%的比特率，實現了高清內容的高效傳輸。Mali-V61還能從單核上的1080p 60幀擴展到多核上的4K 120幀，能夠在從旗艦、主流到入門級的任何移動設備上實現最高清晰度的流媒體。另外新品還支持10bit HEVC/VP9及4K UHD編碼解碼。

4、ARM發布mbed Cloud

ARM發布全新的物聯網設備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡化任何物聯網設備與云端的連接，讓服務供應商能夠輕松地管理設備，在設備的整個壽命周期內充分釋放其價值。

物聯網革命風頭正勁，物聯網現已連接了全球數十億臺設備，而且這一數字每天都在增長。對我們而言，顯然會有更多的設備即將問世以改善人們的生活。

聯網：各種無線聯網選項層出不窮，新一輪低成本無線技術現已初露端倪，其中包括 LTE Cat M 與 LTE-NB 等專為物聯網而調整的蜂窩網絡、Thread、6LoWPAN 和 BLE 等低功耗網狀網絡以及 LoRa 等低功耗廣域網 （LPWA 網絡）。其中一些聯網技術可提供低帶寬連接。

成本：物聯網設備與技術在市場上的普及推動了模塊價格向較低的單位數范圍滑落。無牌頻譜的使用降低了持續聯網的成本。

低功耗：節能的聯網解決方案為新的使用場合鋪平了道路，這些使用場合需要分散的零維護設備。

連接所有這些設備并為其提供服務是一個機遇，也是 ARM 接受的一項挑戰！mbed Cloud 十分適合用來解決擴展物聯網部署所帶來的這一連串挑戰。

mbed Cloud 是一款端到端的產品，是一種開發物聯網的全方位方式。它旨在加快安全的、基于標準的創新設備與云應用的開發。

物聯網中的設備在其整個壽命周期內都需要更新和確保安全。mbed Cloud 能夠從物聯網的角度滿足常見的設備管理需求，其優化的網絡利用率十分適合功耗受限的小尺寸設備，可輕松滿足低功耗設備以及電池供電設備的需要。