爆AMD的Zen3處理器細(xì)節(jié)：或?qū)⒁隕UV光刻工藝
AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級(jí)別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。
最早的傳聞中，AMD的Zen3工藝說是要上7nm EUV工藝的，這是臺(tái)積電三種7nm工藝版本之一，與其他兩種工藝相比，它會(huì)使用EUV光刻機(jī)，光刻處理效率更高。
在Zen3是否會(huì)上EUV工藝的問題上，AMD官方的態(tài)度一直很模糊，只強(qiáng)調(diào)是改良版的7nm工藝，官方路線圖中直接去掉了EUV的痕跡。
不過臺(tái)灣媒體日前提到，AMD的Zen3這次使用的7nm工藝中是有EUV光刻工藝的，不過只使用了四層EUV光刻，并不多。
當(dāng)然，這個(gè)說法還有待AMD證實(shí)，在這個(gè)問題上AMD的態(tài)度也比較含蓄，路線圖上不提EUV的，但官方也沒有徹底針對(duì)EUV工藝發(fā)表否認(rèn)說法，似乎很敏感。
對(duì)臺(tái)積電來說，7nm EUV工藝只是試水，不會(huì)使用太復(fù)雜的EUV光罩，5nm開始會(huì)逐漸增加，EUV層數(shù)直接提升到14層，3nm則會(huì)提升到20層，未來會(huì)逐漸取代負(fù)責(zé)的多重曝光工藝。
責(zé)編AJX
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