報道稱Intel考慮將芯片外包給臺積電：用上最先進工藝
很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調整，并以此追上。
據外媒最新報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進的制程，比如7nm、5nm等等。
報道中提到，雖然Intel還沒有最終決定怎么來執行，但是其內部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。
產業鏈消息人士表示，Intel從臺積電采購的芯片或其他組件最早要到2023年才會進入市場，而目前臺積電向其提供了4nm工藝和5nm工藝，供Intel評估和使用。
除了臺積電外，三星也在積極的跟Intel接洽，畢竟如果能夠達成，Intel在工藝上能夠有不小的改觀。
據悉，Intel CEO Bob Swan將在 1 月 21 日的芯片制造商財報電話會議上宣布公司的外包計劃，并讓生產重回正軌。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51170瀏覽量
427238 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5685瀏覽量
166996 -
intel
+關注
關注
19文章
3483瀏覽量
186434 -
半導體工藝
+關注
關注
19文章
107瀏覽量
26307
發布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電擴大先進封裝設施，南科等地將增建新廠
)三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示，鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求，臺
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝？
? 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
來源：國際電子商情 國際電子商情31日獲悉，臺積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價計劃，以應對不斷增長的AI需求和先進制程技術的成本壓力…… 據媒體
臺積電2025年起調整工藝定價策略
近日，據臺灣媒體報道，隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及
消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合，預計明年有望送樣
計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。 值得注意的是，由于CPO模組當中封裝程序相當復雜及良率仍偏低，未來CPO當中的部分OE（光學引擎）封裝訂單亦有可能從臺積電分出到其他封測廠。
臺積電2nm工藝將量產，蘋果iPhone成首批受益者
近日，據媒體報道，半導體領域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規模量產2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業注入了新的活力。 早前，
今日看點丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺積電；西門子全球裁員高達5000人
據傳臺積電和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報導，臺積電訂購的High-NA EU
發表于 11-15 11:24
?663次閱讀
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發布的驍龍8至尊版和聯發科發布的天璣9400等芯片，這意味著，當Tensor G5在明年亮相時，它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外，報道
三星電子或2026年將HBM4基底技術生產外包給臺積電
據媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預計將于2026年將其HBM4基底技術的生產外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的
魏哲家稱臺積電生產不可能完全移出臺灣
近日，臺積電董事長魏哲家在一次公開場中透露，公司曾與客戶就“是否將工廠遷出臺灣”進行過深入討論。然而，他堅定地表示，由于臺灣地區的產能占臺
世界先進董事改選，臺積電退出
據了解，世界先進計劃于6月14日舉行股東大會，此次會議將選舉產生9名董事，其中包括5名獨立董事。在新任董事候選人名單上，現任董事長方略和董事曾繁城已不再代表臺積
臺積電考慮赴日設先進封裝產能
此前一位半導體企業的財務分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報，他注意到英偉達已經上升為臺積
曝臺積電考慮引進CoWoS技術
隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能
工商網監
評論