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芯馳科技與先鋒高科技開展全領域合作 瑞薩電子拓展5G毫米波產品陣容

牽手一起夢 ? 來源:綜合芯馳科技和瑞薩電子 ? 作者:綜合芯馳科技和瑞 ? 2022-03-22 15:43 ? 次閱讀

芯馳科技與先鋒高科技開展全領域合作

國內領先的車規芯片企業芯馳科技宣布與車載電子電氣領域引領者先鋒高科技達成戰略合作,雙方未來將強強聯合,在智能座艙、中央網關、ADAS/自動駕駛等領域開展全面深入合作,充分整合雙方在研發、供應鏈、專業技術團隊等方面的優勢,共同助力國內智能駕駛領域項目的快速落地。

而芯馳科技以高可靠高性能車規芯片布局智能駕駛的全場景應用領域,包括智能座艙、中央網關、自動駕駛等等。成立短短3年多時間,芯馳科技在車規芯片領域已經打造了自己的核心影響力,成為目前國內首個集“AEC-Q100可靠性認證+ISO26262 ASID 安全流程認證+ ISO 26262功能安全產品認證”于一體的國產車規處理器企業。在安全是智能駕駛的前提的大環境下,芯馳科技全系芯片產品的高可靠車規芯片屬性,給車企長期深耕智能駕駛注入了信心。

無論是深厚扎實的技術底蘊,還是高度一致的車載電子產品的領域覆蓋,芯馳科技與先鋒高科技的合作可以說是不謀而合。目前雙方已經在座艙內的車載娛樂系統與中央網關涉及的通訊管理系統中已經開始了密切的合作。先鋒高科技基于芯馳科技X9系列SoC研發的多媒體娛樂系統也一同在戰略合作簽約儀式上亮相。

瑞薩電子拓展5G毫米波產品陣容,推出具有卓越發射器輸出功率性能的波束成形器

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團宣布,推出兩款全新雙極化毫米波器件——F5288和F5268 IC,以拓展其5G波束成形器IC產品家族。新產品面向5G和寬帶無線應用2 x 2天線架構進行優化,在n257、n258和n261頻段打造卓越性能。高度集成的F5288和F5268發射器/接收器(8T8R)芯片組采用5.1mm x 5.1mm BGA小尺寸封裝,具備業界超高的硅基Tx輸出功率——每通道提供超過15.5dBm的線性輸出功率(注1)。通過這一組合,瑞薩方案實現極具成本效益的無線電設計,為廣域網、小型基站和宏基站,以及CPE、固定無線接入(FWA)節點,和各類其它應用的無線基礎設施擴展了信號覆蓋范圍。

全新F5288和F5268 IC采用獨特的動態陣列功率(DAP)技術,可在10至16dBm的可編程線性輸出功率范圍內高效運行,使得第三代IC更容易滿足移動和固定無線應用場景中對多種輸出功率等級的要求。這種靈活性讓通信領域的客戶能夠在不同應用中只需微調其天線陣列設計即可使用,從而節省設計時間。

瑞薩電子射頻通信、工業與通信事業部副總裁Naveen Yanduru表示:“無論在城市還是鄉村,移動與固定無線網絡正在向5G毫米波技術轉變。因此,獲得足夠的信號覆蓋范圍,或者說解決當下信號覆蓋不足仍然是最大的挑戰。瑞薩全新波束成形器IC改變了這一不斷發展的市場游戲規則,可提供具備高輸出功率的小型集成波束成形解決方案,使得通信領域的客戶能夠為廣域無線應用實現經濟高效的基站和FWA設計。”

綜合芯馳科技和瑞薩電子官網整合

審核編輯:郭婷

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