監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應用方案
監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶產品：監(jiān)測儀器的控制板
用膠部位：監(jiān)測儀器的控制板存儲BGA芯片
用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經常使用后造成不良，存儲BGA芯片需要點膠填充加固。
芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數(shù)量132個，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm
客戶對膠水要求：
長期耐溫：-20度~70度，粘接牢固。
漢思新材料推薦用膠：
已推薦HS710底部填充膠 環(huán)氧熱固膠給客戶測試，通過客戶相關可靠性測試，使用效果OK.
客戶已購買進行小批量的生產。
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工商網監(jiān)
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