動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-26 14:54

  Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

  

  基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設定和執(zhí)行分析。注：本教學中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多樣的毛細底部填膠(CUF)功能。本教學所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進行

  IC封裝 Quick Simulation Start

  2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-24 08:35

  【定制配件】Cooling Master Plate液冷綜合試驗板

  

  功能和用途搭配冷水機或者油槽使用，提供大功率平面封裝器件的K系數(shù)和熱阻測試功率循環(huán)測試的溫度環(huán)境；附有六組夾治具，可完整的固定放置大型芯片、模塊或分立器件；產(chǎn)品優(yōu)勢可以放置在桌面上或者功率循環(huán)主機腔體內(nèi)部，平整度好，均溫性很好，中心溫度跟邊緣溫度偏差低于2℃。內(nèi)部管路設計為進出管路并排模式，保證冷板的表面溫度分布均勻。整個試驗板可以采用銅材質(zhì)保證導熱性能良好

  測試 液冷 試驗板

  265瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-23 08:35

  PinFin Cooling Master一串三水冷測試系統(tǒng)

  

  功能和用途一個流體支路里面串接三個模塊，流體流體可調(diào)，流體介質(zhì)水，乙二醇都可以，流體溫度范圍10~85℃。產(chǎn)品優(yōu)勢采用快接的方式串接三個模塊，滿足AQG324標準的一次性測試6pcs的數(shù)量的功率循環(huán)實驗的要求，測試系統(tǒng)簡單，容易實現(xiàn)，可外接流量計和溫度傳感器。產(chǎn)品參數(shù)項目/Item規(guī)格參數(shù)/SpecificationorParameters產(chǎn)品整體尺寸L14

  MASTER 水冷機 測試系統(tǒng)

  385瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-20 08:35

  Siemens EDA專家現(xiàn)場授課，光電子集成芯片培訓完美落幕！

  

  7月18號，由中國光學工程學會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓活動完美落幕，培訓旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解，提升其科研水平和專業(yè)技能。在光模塊設計實踐班授課中，SiemensEDA專家宋琛老師現(xiàn)場圍繞集成電路設計工具Tanner帶來了《圖形化版設計和物理驗證》、《光電芯片的整合開發(fā)》及

  eda 光電子 集成芯片

  463瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-19 08:35

  PinFin Cooling Master三合一水道測試系統(tǒng)

  

  功能和用途用來測試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產(chǎn)品優(yōu)勢三支路同時使用，可監(jiān)控出水口溫度，可獨立控制三支路的流量。安裝采用快拆方式方便更換水道本體和待測器件。整個水道密封好，適合長期跑PC實驗。產(chǎn)品組成1.IGBT水冷板易拆卸：數(shù)量6個（HPD和DC6各三個）2.高精密流量計：數(shù)量3個3.高品質(zhì)流體閥開關

  MASTER 功率器件 測試系統(tǒng)

  380瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-13 08:35

  【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺架測試系統(tǒng)

  

  功能和用途用來測試各種類型封裝的功率器件，平臺里面可以放置各種定制工裝，如：平面式的coolingplate液冷板，帶振翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道，帶振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。產(chǎn)品優(yōu)勢一體化臺架測試系統(tǒng)滿足多種不同類型的工裝的測試需求，實現(xiàn)一機多用。拆卸安裝非常方便，臺架內(nèi)部設計傾斜角度方便

  MASTER 功率器件 測試系統(tǒng)

  331瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-12 08:35

  Moldex3D模流分析之建立IC組件

  

  有三種模式來建立ICPackaging模型，分別為BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網(wǎng)格分辨率的仿真，而AutoHybrid則適用于在厚度方向設計相對單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復雜性且需要相對高的網(wǎng)格分辨率時，一般Hybrid模

  CAD IC 模型

  483瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-10 08:35

  Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程

  

  1、快速范例教學(QuickStart)本節(jié)教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分：準備模型與準備分析。注：此教學使用的案例為嵌入式晶圓級封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型，如非流動性底部充填及非導電性黏著等。此教

  3D IC封裝 半導體 嵌入式

  1.6k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-09 08:35

  【車輛熱管理】通過Simcenter STAR-CCM+工程服務檢查組件和系統(tǒng)的熱性能

  

  優(yōu)勢確定熱管理解決方案，以延長零件壽命和系統(tǒng)性能通過減少物理測試來執(zhí)行基準測試和復雜的驅(qū)動循環(huán)集成來自不同領域（機械、電氣、液壓和熱）的所有子系統(tǒng)，以開發(fā)更逼真、更完整的車輛表示提供技術轉讓和/或工作流程開發(fā)和自動化Simcenter工程服務使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理（VTM）提供可擴展的一體化方法。通過分析和優(yōu)化整個車輛在穩(wěn)態(tài)

  STAR VTM 軟件

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:35

  Moldex3D模流分析之晶片轉注成型

  

  Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現(xiàn)象。在壓縮成型分析(CompressionM

  3D芯片 封裝 晶片

  375瀏覽量