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• 發布了文章 2024-04-24 08:34

  利用DX-BST原理圖智能工具實現原理圖對比的技術方法

  

  導語：在電子設計領域，原理圖對比是一項非常重要的任務。傳統的原理圖對比過程通常需要耗費大量的時間和人力，并且容易出現遺漏或錯誤。然而，借助于DX-BST原理圖智能工具，我們可以以更高效、準確的方式完成原理圖對比任務。本文將介紹如何利用DX-BST原理圖智能工具實現原理圖對比的技術方法。1.理解DX-BST原理圖智能工具：DX-BST原理圖智能工具是一種基于智

  BST 智能工具 自動識別

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• 發布了文章 2024-04-20 08:34

  DX-BST原理圖智能工具

  

  產品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構于Dxdesigner，結合設計師實際應用場景，由元件、網絡、標準管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST，在設計操作層面，設計師能快速解決設計問題，有效提高設計效率，降低工具使用難度。在設計管理層面，方便管理者讓設計標準落地，在設計的最初期就能把控設計管理。架構于Dxdesigner結合設計師應用場景解決設計

  BST 元器件

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• 發布了文章 2024-04-20 08:34

  XL-BST PCB LAYOUT智能工具

  

  產品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構于Xpedition結合設計師應用場景解決設計問題提高設計師設計效率降低工具使用難度規范設計標準XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構于Xpedition，結合設計師實際應用場景，由解決多項實際應用操作組成的智能工具。通過XL-BST，在設計操作層面，設計師能快速解決設計問題，有效提高

  Layout pcb PCB PCB設計

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• 發布了文章 2024-04-17 08:35

  電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環氧樹脂進行電子灌封具有多重優勢：Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術，可針對在灌封過程中的流動應力進行模擬，并有效預測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學反應、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準確預測殘留應力分布及評估產品外觀等缺陷。制程設計確認并改善處理條件流體、溫度、相場和熟化程度的模擬

  仿真技術 預測

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• 發布了文章 2024-04-17 08:35

  IC Packaging 芯片封裝模擬方案

  

  引言IC封裝是以固態封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝

  IC 封裝材料 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-03-23 08:34

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統的功能介紹和演示

  

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統是一個全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統。系統通過虛擬化構建數字化PCBA模型、回流爐模型，關聯錫膏、器件、產品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學的回流焊工藝參數設定方法。優勢：◆降低實物驗證成本◆提高驗證效率◆擁

  smt 仿真系統 焊接

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• 發布了文章 2024-03-21 08:34

  FLOEFD汽車行業典型應用案例

  

  汽車

  發動機 汽車

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• 發布了產品 2024-03-18 17:55

  XL-BST PCB LAYOUT智能工具

  

  產品型號：XL-BST

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• 發布了產品 2024-03-18 17:54

  DX-BST原理圖智能工具

  

  產品型號：DX-BST

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• 發布了產品 2024-03-18 17:00

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統

  

  產品型號：SMT焊接溫度曲線智能仿真系統

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