今時(shí)代手機(jī)漸漸深入我們的生活，從基本的通信功能到娛樂甚至是辦公，手機(jī)在我們的生活中發(fā)揮著重要的作用，而手機(jī)的核心部件--處理器的優(yōu)略則是評(píng)判一款手機(jī)的重要標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)如今Android平臺(tái)的處理器市場(chǎng)則主要有高通，聯(lián)發(fā)科以及華為自家研制的麒麟系列。

　　聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國(guó)家的品牌

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在***證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國(guó)***地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)***手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合86億美元），同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。

　　***聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3

　　聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個(gè)好

　　華為作為非專門的處理器制造商卻研制出了性能不俗的處理器核心組，展示了其強(qiáng)大的研發(fā)能力和資金實(shí)力。其研制的麒麟950則是一款性能極為出色的處理器，其采用16nm FinFET Plus工藝，ARM Cortex A72及Mali-T880 GPU，再加上新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能十分強(qiáng)悍。

　　同時(shí)高通以及聯(lián)發(fā)科都占有很大的市場(chǎng)比重，高通最新的驍龍810八核處理器，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu)，以及Adreno 430圖形芯片，不但能輸出4K信號(hào)到手機(jī)顯示屏，還能同步輸出4K到外接設(shè)備，性能極為強(qiáng)大。而聯(lián)發(fā)科也積極開拓高端處理器市場(chǎng)，其推出的 Helio X10（即為 MT6795）處理器在高端手機(jī)市場(chǎng)上占有一定的份額，該處理器搭載ARM Cortex-A53 架構(gòu)，主打 64 位元八核心 SoC，主頻高達(dá) 2.2GHz ，性能不俗。

　　在2017年的手機(jī)市場(chǎng)中，頂級(jí)的處理器其實(shí)一只手就能數(shù)的過來，截至目前位置的話，也就是高通驍龍835，聯(lián)發(fā)科Helio X30以及麒麟960三款。以ARM的核心架構(gòu)來進(jìn)行分類的話，這三款處理器都是采用的A73架構(gòu)，從這一點(diǎn)來說，它們是同一代的處理器產(chǎn)品；不過以制造工藝來講的話，麒麟960采用的是臺(tái)積電16nm工藝，聯(lián)發(fā)科Helio X30使用的是臺(tái)積電10nm工藝，高通驍龍835則是三星10nm工藝，麒麟960在這方面可就落后了一個(gè)時(shí)代。

　　何為制程工藝？

　　所謂“制程工藝”就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，CPU的功耗也就越小。

　　在架構(gòu)方面，華為麒麟960和麒麟950一樣采用基于臺(tái)積電的16nm制程工藝，在如今主流制程工藝為12/14 nm的潮流下，麒麟960在這方面可謂大大落后于主流，更不用說與曉龍835和聯(lián)發(fā)科X30的10nm工藝相比了。雖然華為在很多媒體上表示，16nmFinFET工藝加上華為的優(yōu)化后與10nm工藝相比“相差無幾”，但是熟悉制程工藝的人一看就知道這不過是癡人說夢(mèng)罷了。制程工藝的落后，實(shí)乃麒麟960無解的硬傷。

　　度過了并不愉快的一年，不甘坐以待斃的聯(lián)發(fā)科必然會(huì)有更大的動(dòng)作。在去年年度發(fā)布了旗艦芯片Helio X30，這個(gè)被寄予厚望的新一代芯片有著不少讓人眼前一亮的賣點(diǎn)。Helio X30 最重點(diǎn)的升級(jí)在于制程工藝更加先進(jìn)了，從之前臺(tái)積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝，還提供了對(duì)更快閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的支持。根據(jù)官方說法，Helio X30 處理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同時(shí)功耗可以降低 53%。經(jīng)過一年的沉淀，今年聯(lián)發(fā)科或許能憑著這枚X30翻身。

　　制程工藝是芯片制作里最為復(fù)雜的技術(shù)之一，能夠直接表現(xiàn)出芯片的硬實(shí)力。16nm和10nm的差距，我們的肉眼雖然看不出，但是不能否認(rèn)的是它們已經(jīng)差了2代的技術(shù)了。麒麟960的整體表現(xiàn)不錯(cuò)，不過16nm的制程工藝始終是它的硬傷。而聯(lián)發(fā)科Helio X30的10nm制程工藝很有可能成為它翻身的利器。