Helio X30欠火候

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，是目前聯(lián)發(fā)科定位最高端的處理器，從其某些參數(shù)上來(lái)看，它也確實(shí)是一款高端定位的產(chǎn)品。首先說(shuō)工藝制程，它采用臺(tái)積電10nm工藝制造，與高通驍龍835是同一代工藝水準(zhǔn)，單從這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，Helio X30就足以位列高端行列之中了。同時(shí)Helio X30也是臺(tái)積電的首款10nm產(chǎn)品。

　　Helio X30采用了聯(lián)發(fā)科經(jīng)典的十核三從架構(gòu)，混合了三種不同架構(gòu)，包括兩顆2.5GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。GPU圖形核心放棄ARM Mali而采用Imagination 的 PowerVR 7XTGT7400 Plus（800 MHz）。另外，Helio X30內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，支持 UFS 2.1。以往的聯(lián)發(fā)科處理器，是“一核有難，九核圍觀”，X30則適用了全新的任務(wù)調(diào)度管理，可以更加準(zhǔn)確識(shí)別出當(dāng)前應(yīng)用需要開(kāi)啟多少個(gè)何種核心，使得應(yīng)用更有效率、并降低能耗。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30被聯(lián)發(fā)科砸錢(qián)進(jìn)行了全方位的改觀，不過(guò)它真的能在旗艦機(jī)中占得一席之地嗎？現(xiàn)實(shí)的市場(chǎng)環(huán)境中，這還真實(shí)不太樂(lè)觀，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，目前僅有魅族Pro 7系列的兩部手機(jī)在使用，這個(gè)比例實(shí)在太低了。

　　而究其原因的話(huà)，其實(shí)還是Helio X30處理器，在絕對(duì)的性能上有所欠缺。最明顯的就是跑分，安兔兔評(píng)測(cè)中，魅族Pro 7跑出了超過(guò)14萬(wàn)分的成績(jī)，這個(gè)成績(jī)比Pro 6系列是秒殺，比起Pro 6 Plus也有著近1萬(wàn)分的提升。但這個(gè)成績(jī)不過(guò)是14nm工藝高通驍龍820的水準(zhǔn)，比起同樣10nm工藝的驍龍835動(dòng)輒16萬(wàn)以上的跑分，聯(lián)發(fā)科Helio X30實(shí)在不夠看。另一款注重圖形性能的3DMark測(cè)試，呈現(xiàn)出與安兔兔完全相同的結(jié)果，其分?jǐn)?shù)只相當(dāng)于驍龍820的水準(zhǔn)。

　　在2017年花旗艦級(jí)的錢(qián)，買(mǎi)個(gè)2016年的性能，作為消費(fèi)者肯定是不干的。即使魅族Pro 7的體驗(yàn)并不差，但頂級(jí)性能的落差，還是很難讓人接受。

　　夾縫中的聯(lián)發(fā)科

　　前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

　　國(guó)內(nèi)調(diào)研機(jī)構(gòu)第一手機(jī)界研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，5月份中國(guó)市場(chǎng)暢銷(xiāo)手機(jī)TOP 20中，僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載高通芯片的則有11款機(jī)型，搭載海思麒麟處理器的機(jī)型有3款。

　　在市場(chǎng)占有率方面，高通保持著55%的高市場(chǎng)占有率，而聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率則下滑至15%，與海思的市場(chǎng)占有率持平。

　　誠(chéng)然，海思旗下的麒麟處理器僅供華為手機(jī)和榮耀手機(jī)使用，基本不對(duì)外銷(xiāo)售，可從市場(chǎng)占有率來(lái)看，海思芯片的市場(chǎng)份額為15%，與聯(lián)發(fā)科芯片的市場(chǎng)份額相同。

　　此外，蘋(píng)果自主研發(fā)的處理器，也與聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額相同。

　　與蘋(píng)果手機(jī)芯片不同的是，一旦海思處理器產(chǎn)能有了質(zhì)的飛躍，麒麟處理器對(duì)外銷(xiāo)售亦是必然。從這一角度來(lái)說(shuō)，未來(lái)海思絕對(duì)是聯(lián)發(fā)科不可忽視的一個(gè)勁敵。

　　在與高通多年的較量中，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有占據(jù)任何優(yōu)勢(shì)。幾年前，聯(lián)發(fā)科推行推出八核手機(jī)處理器，在輿論聲勢(shì)上勝了高通，但聯(lián)發(fā)科在技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力與高通仍有很大的差距。

　　客觀地說(shuō)，未來(lái)聯(lián)發(fā)科想超越高通還是很難的。正因如此，高通才被稱(chēng)為聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)敵。

　　此外，聯(lián)發(fā)科的追兵海思同樣是一個(gè)狠角色。

　　去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭載在華為旗艦機(jī)型Mate9上。制造工藝方面，麒麟960使用了16nm制程工藝，與聯(lián)發(fā)科的制造工藝已經(jīng)沒(méi)有太明顯的差距。

　　在性能方面，來(lái)自媒體的評(píng)測(cè)結(jié)果稱(chēng)，麒麟960完全可以“秒殺高通835”，并且可以“吊打三星Exynos8895”。

　　不難想象，一旦海思芯片的產(chǎn)能低的問(wèn)題解決，勢(shì)必成為聯(lián)發(fā)科的心頭大患。眼下，海思芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)追平聯(lián)發(fā)科，海思超越聯(lián)發(fā)科已無(wú)懸念。