白色基板的性能與特性

　　性能要求

　　表1是白光LED的發光機制一覽，它可以分成4大類。如表所示成為白光LED的原光波長，全部偏向藍光與近紫外低波長側。一般類似環氧樹脂基板的有機材料，紫外線等高能量光是最大敵人，光劣化極易造成環氧樹脂變色，樹脂的劣化使得可視光波長領域的反射率降低，外觀上形成略帶黃色，嚴重時甚至會變成茶色~灰色色調。

　　基板變色除了高能量光之外，熱也是促進變色的原因之一，熱會促進類似光劣化時的茶色系色調變色。此外在LED制程上銀膠以及金－錫接合時，基板會被加熱到150~320℃，接著還需面臨260℃的reflow高熱。雖然芯片狀LED一直到裝設在電子機器為止的熱履歷只有數秒~30秒，不過它必需在200℃左右的環境進出3~5次，基板受到該熱履歷影響加速變色，因此基板的熱耐變色性非常重要，尤其是近年高輝度LED組件的發熱非常大，動作時芯片溫度經常超過100℃，造成基板曝露在100℃高溫紫外光與藍光環境下。

　　基板一旦變色，LED的輝度降低，從基板反射的反射光出現色調變化，其結果導致制品壽命變短，因此LED用白色基板要求高反射率與低藍光/紫外光樹脂劣化特性，即使受熱也不會變色等特性。

　　基板的機械特性要求

　　基板的機械特性與LED的壽命無直接關系，而是涉及基板厚度精度與鉆孔等加工性等技術性課題。例如加工基板sheet（大約100×150mm）表面同時進行數百個以上封裝、樹脂密封等工程時，基板sheet加工分別利用鉆頭鉆床、銑床（Router）、模具沖拔加工，鉆頭加工與銑床加工時，鉆頭（Bit）的壽命與加工端面的毛邊會成為問題，鉆頭的磨耗則與基板制作成本有直接關連，因此要求低鉆頭磨耗性的基板。此外，加工時發生的毛邊會影響制品的良率，成為成本上升的主要原因，因此要求不會發生毛邊，加工時能夠抑制成本的基板材料。

　　組件的樹脂密封使用注型與轉寫成型技術，基板的厚度精度太差時，樹脂密封工程時模具與基板之間會出現間隙，進而導致密封樹脂泄漏等問題，直接影響制品的良率，其結果反映在成本，因此板厚精度成為重要的特性之一。