合新通信擁有業界領先的TO-CAN 自動化封裝生產線，月產能200萬只，激光器和接收器類型涵蓋EML, DML, FP, VCSEL, PD, PIN-TIA, APD-TIA, Super-TIA, 速率從2.5G/10G/25G/100G, NRZ 和PAM4。在封裝尺寸上采用不同類型的TO Header管座TO56, TO38, TO46, TO33以適應SFP/XFP/SFP+/QSFP+/SFP-DD/QSFP28/QSFP-DD等不同光器件和光模塊的封裝尺寸需求。產品經過嚴格的GR326/468可靠性測試, 滿足各類光纖通信，數據中心互聯，3D傳感，工業傳感，激光雷達等應用。
--- 產品參數 ---
- 155M~100G -40°C~+85°C
--- 產品詳情 ---
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10G SFP+/XFP/SR-LR-ER-ZR-BIDI2022-01-04 08:50
產品型號：HX-10G-0002 10G ：300m~40km, 0°C~75°C/-40°C~85°C
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電口模塊（Copper SFP)、xSFP+ Cable、光模塊有什么區別2022-11-05 12:42
主要區別如下：1、接口不同電口模塊顧名思義是以網線（CAT5/6/6a)為傳輸介質RJ45接口，光模塊主要是以光纖線為主要傳輸介質，以LC、SC或MPO接頭為主；2、工作原理不同電口模塊沒有波長的說法，因為電口模塊沒有激光器；而光模塊顧名思義有光，即有激光器去發光，而光就會有波長的存在；3、運用場景不同電口模塊傳輸距離短，以100m為限；光模塊在激光器的作用3214瀏覽量 -
[合新通信]-光器件（OSA)封裝之---激光焊2021-12-26 11:36
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光通信產品解決方案提供商-深圳合新通信技術有限公司2021-09-27 17:27
獨立激光器的封裝，大約歸類一下，無非是陶瓷、硅和玻璃。各有優缺點，并沒有十分完美的封裝基板，換句話說，如果有，那就不存在選擇，而是直接大規模應用了，就像我們壓根就沒想過把激光器芯片封裝在木頭上，是吧，每一個特性能滿足的。常見的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化鋁陶瓷，熱膨脹系數和InP激光器接近，也絕緣，高頻特性比較好，氮化鋁的導熱性能很好。也是目前用的最多的一種封裝基板但，有倆693瀏覽量
