氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉
(AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英砂混合物經過特殊處理后呈現細粉狀態。通過軟拋光可以獲得光滑的拋光表面。
主要用途：
-半導體晶體（硅等）
化合物半導體等精密封裝材料
透鏡、棱鏡、水晶、
光學玻璃等精密包覆材料
金屬等包裝材料
光罩包裝材料
-物理性質和化學成分
以熔融氧化鋁為原料
鋯英砂混合物
化學名稱 AI2O3 + ZrO2
形狀棕色，塊狀顆粒狀
