IBGT推拉力測試設(shè)備半導(dǎo)體封裝焊接強度測試設(shè)備
設(shè)備型號：LB-8500L
外形尺寸：1500mm*1200mm*1650mm
設(shè)備重量：約 800KG
電源供應(yīng)：110V/220V@5.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar
控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡：標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機
傳感器更換方式：手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應(yīng)的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：500mm*300mm，大測試力100KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XV軸自由控制，大移動速度為10mm/S
XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um
傳感器精度：傳感器精度±0.003%：綜合測試精度士0.25%
設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標(biāo)配一套）
設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證：設(shè)備整機質(zhì)保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）
可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。SMT焊接元器件推力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。
產(chǎn)品特點：
1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。
2.采用進(jìn)口傳動部件，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。
5.完美匹配工廠MES系統(tǒng)。
6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導(dǎo)出，方便快捷。
