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深圳市金和信科技有限公司

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LMZ31710RVQR,采用QFN 封裝且具有2.95V 至17V 輸入和電流共享的LMZ31710 10A 電源模塊

型號: LMZ31710RVQR

--- 產品參數 ---

  • 型號 LMZ31710RVQR
  • 封裝 BQFN42
  • 品牌 TI/德州儀器
  • 產地 臺灣
  • 年份 22+

--- 數據手冊 ---

--- 產品詳情 ---

LMZ31710RVQR,采用QFN 封裝且具有2.95V 至17V 輸入和電流共享的LMZ31710 10A 電源模塊

 

 

1 特性
1? 完全集成的電源解決方案
– 小型扁平設計
– 與LMZ31707 和LMZ31704 之間具有引腳兼容

– 10mm × 10mm × 4.3mm 封裝
? 效率高達95%
? Eco-Mode?和輕負載效率(LLE)
? 寬輸出電壓調節范圍為
0.6V 至5.5V,基準精度為1%
? 支持針對更高電流的并行運行
? 可選分離電源軌可實現低至2.95V 的
輸入電壓
? 可調節的開關頻率范圍
(200kHz 至1.2MHz)
? 與外部時鐘同步
? 提供180° 異相位時鐘信號
? 可調慢速啟動
? 輸出電壓排序和跟蹤
? 電源正常輸出
? 可編程欠壓鎖定(UVLO)
? 過流和過熱保護
? 預偏置輸出啟動
? 工作溫度范圍:–40°C 至+85°C
? 增強的散熱性能:13.3°C/W
? 符合EN55022 B 類輻射發射標準
- 集成屏蔽式電感器
? 利用LMZ31710 并借助WEBENCH? 電源設計器
創建定制設計方案
2 應用
? 寬帶和通信基礎設施
? 自動測試和醫療設備
? 緊湊型PCI/PCI 快速接口/PXI 快速接口
? DSP 和FPGA 負載點應用

 

3 說明
LMZ31710 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解
決方案,它在一個扁平的QFN 封裝內整合了一個帶有
功率MOSFET 的10A 直流/直流轉換器、一個屏蔽式
電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需三個
外部組件,并省去了環路補償和磁性元件選擇過程。
此器件采用10 × 10 × 4.3mm QFN 封裝,可輕松焊接
到印刷電路板上,并可實現緊湊的負載點設計。此器件
可實現超過95% 的效率,具有熱阻為13.3°C/W 的出
色功率耗散能力。LMZ31710 提供離散負載點設計所
具有的靈活性和特性集,非常適合為廣泛的集成電路
(IC) 和系統供電。先進的封裝技術可提供一個與標準
QFN 貼裝和測試技術兼容的穩健耐用且可靠的電源解
決方案。

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